Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振

产品简介

频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片陶瓷晶振MHz片状型－汽车用窄频率公差型配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状“压电陶瓷”可确保极高的精确度.冠杰公司的晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电容器内内制.

产品详情

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Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振,贴片陶瓷晶振贴片陶瓷晶振应用于汽车的片状对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用.如此多品种的陶瓷谐振器系列产品得益于对冠杰电子原有批量生产工艺和高可靠性的不懈发掘.贴片陶瓷晶振MHz片状型－汽车用窄频率公差型配备内藏负载电容器的紧凑封装型片状“压电陶瓷”可确保极高的精确度.冠杰公司的晶振频率调整和封装专有技术,实现了负载电容器内内制.

陶瓷晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，陶瓷晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高陶瓷晶振的年老化特性。Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振

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型号		ASVK
输出频率范围		32.768KHZ
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6max.（V_CC±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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ASVK 7050 SMD XO OSC

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所有产品的共同点Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

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Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振,Abracon llc晶振集团采用系统的方法来解决石英晶振,有源晶振, 压电石英晶体, 石英水晶振荡子对环境影响
开发和销售拥有最有利的环境特性同时又满足最高可能功效标准的晶振,石英晶振,有源晶振等压电石英晶体器件.
Abracon llc晶振集团采用对环境尽可能健康的生产工艺,在压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料,为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作.
无论Abracon llc晶振集团在世界何处,其经营都应保证生产过程和产品符合同等的环境标准,确保业务合作伙伴对环境问题同等关注.从事并参与环境领域的研究和开发活动,以公开和客观的方式提供有关其环境影响的信息.Abracon晶振,陶瓷SMD晶体振荡器,ASVK晶振

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