希华晶振，石英晶振，CGX-50322晶体，从人工晶棒长成到最终产品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER，以及石英晶振、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、温补晶振及电压控制型产品等，以健全的供应炼系统，为客户提供全方位的服务。
希华电子通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择
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希华晶振规格 |
单位 |
CGX-50322晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHZ~54.000MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
10pF ,12PF,16PF,18PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
（1）柱面式产品和DIP产品
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晶振产品类型 |
晶振焊接条件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 |
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SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
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尽可能使温度变化曲线保持平滑：
我们将持续关注企业社会责任各项新议题，使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向。对内，我们将透过各种教育训练与活动，用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动)。
环境行为评价：评价我们运行以及员工的环境行为表现，确认支撑着本方针的成绩。我们将向我们的员工提供信息，以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训。
藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。
并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
TXC晶振,进口晶振,7R晶振
希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体
