百利通亚陶晶振,贴片石英振荡器,FD晶振

产品简介

5032mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

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百利通亚陶晶振，贴片石英晶振,FD晶振，台湾百利通亚陶晶振的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.晶振产品应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾百利通亚陶晶振是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.
以台产晶振同业中最先进的技术,提供信息及通讯产业最可靠高阶SMD贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 时钟晶体,压电石英晶振产品,来取代进口晶振相关产品,以强化台湾晶振信息暨通讯产业在全球之竞争力.

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亚陶晶振规格	单位	FD贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.0MHZ~133.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10^-6(标准), (±10 × 10^-6～ ±30 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±20 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~32pF	超出标准说明,请联系我们.

3CC BLT-3

FD_1.8V 5.0-3.2 CMOS

4ZYSX 抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.F6晶振,黑色陶瓷面石英晶体,二脚无源贴片晶振
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏进口晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.百利通亚陶晶振，贴片石英晶振,FD晶振

5HBFZ BLT-5 百利通亚陶晶振科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作.百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振
我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司台湾百利通亚陶6035晶振更加完整并落实企业社会责任所有面向.
亚陶百利通晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生.对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.
向员工灌输环境价值观,在所有的亚陶晶振和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
对内,我们将透过各种教育训练与活动,用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实亚陶百利通石英晶体责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击.百利通亚陶晶振，贴片石英晶振,FD晶振