贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

冠杰电子石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振

冠杰电子环保方针：

环保环境与发展对策：实行可持续发展战略。采取有效措施，防治工业污染。提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境。大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业。健全环境法规，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识。

冠杰电子所生产的石英晶振,有源晶振,石英晶体,SMD振荡器,压控晶体振荡器（VCXO）,温补晶体振荡器（TCXO）完全符合ISO14001环境管理体系国际标准的要求，体现了一个适合、三个承诺和一个框架：

建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质。规模与环境影响；

持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；

减少污染，节能降耗——污染预防的承诺；

依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；

“减少污染，节能降耗，建造美丽家园；依法治理，持续改进，净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架。

冠杰电子按照IS014001标准的要求，建立环境管理体系，并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善。

建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准。将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目。

对员工进行环境保护知识培训，提高其环境意识，建立环境职责，自觉改进、预防对环境的负面影响。

冠杰电子在晶振,石英晶体,贴片晶振,有源晶体振荡器,陶瓷谐振器,压电水晶振荡子等产品的全过程中努力节能降耗，实现资源消耗最小化。对产生环境影响的活动做出及时反应，并对可能产生环境负面影响的活动做出预防。