笔记本电脑晶振,石英晶体谐振器,NZ2520SH晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

SMD晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	32.768KHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CCMax.	ST终端
输入电压	V_IL	20 % V_CCMax.	ST终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CCto 80 % V_CC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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石英晶振频率输出是目标频率的三倍

这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式，由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题，请采用三次泛音模式晶振。笔记本电脑晶振,石英晶体谐振器,NZ2520SH晶振

5-2。此外，放大电路，第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。

系统故障是由于超大输出波形的幅度。

6-1。请参照资料2.也可以提高终端温补晶振电容解决方案，然后检查波形幅度是否得到改善。

7-1。请确定使用频谱分析仪机中断信号的频率。我们可以发现存在的问题是根据频率什么。

7-2。如果是从电源的交流信号，请检查电源和信号的两个理由的状态是否是浮动的。请改为浮动，如果它不是。笔记本电脑晶振,石英晶体谐振器,NZ2520SH晶振

7-3。如果信号具有高频率，请使用以下方法：使用贴片晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。

增加电路，镉和CG的外部电容，并采用晶体具有较高的负载电容CL。

7-4。请检查周围电路和PCB布局，如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常，那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题，而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。

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日本电波工业株式已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标，以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少（抑制）CO2排放量，通过使用最先进的技术，实现最小化，以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗，以支持社会的需要。

日本电波工业株式NDK晶振的新概念的NDK晶振,温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过贴片晶振,石英晶振等产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—石英晶体振荡器这些是倡议的支柱。

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下，发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法。笔记本电脑晶振,石英晶体谐振器,NZ2520SH晶振

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括石英晶体,金属面有源晶振,差分晶振,有源晶振产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振