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SiTime晶振,数字控制振荡器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振

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产品简介

频率:115.20~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了带有中心扩展和向下扩展选项的扩展频谱功能,以及不同的传播值.该特性提供了一个很好的解决方案,可以轻松解决在产品开发的最后阶段经常被发现的EMI问题

产品详情

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Sitime-1

SiTime晶振,数字控制振荡器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振在使用最常用的输入输出电压时,SiTime石英晶体振荡器,有源晶振,压控振荡器的MHz产品可以在1.8伏电压和2.5 - 3.3伏电压之间运行.SiTimekHz晶振晶体产品是为电池供电的应用而优化的,1.2 - 4.5伏之间运行

SiTimeMEMS计时设备提供了一系列频率稳定选项.对于应用程序来说,它需要极稳定的频率控制,SiTime提供±1.5 PPM TCXO温补晶振稳定和VCTXO压控温补晶振家庭完整的工业温度范围内操作.2GGCSSitime-2

FlexEdgeTM Rise/Fall Time

Yes

Frequency

115.20 to 137 MHz

Frequency Stability (ppm)

±20, ±25, ±50

Operating Temperature Range (°C)

-40 to +85, -40 to +105

Oscillator Type

XO-SE

Output type

LVCMOS

Package Type

SOT23(2.9x2.8)

Phase Jitter

1.3 ps请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com/

Features

Field programmable, SOT23-5

Voltage Supply (V)

1.8, 2.5 to 3.3

Availability

Production

3CC

Sitime-3SiT2001B-2.9-2.8 OSC4ZYSX

Sitime-4

自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。5HBFZSitime-5

环保方针:
SITIME晶振环保基本理念:

SiTime晶振完全符合ISO14001环境管理体系国际标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架:

建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响;

持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺;

减少石英晶振晶体材料污染,节能降耗——污染预防的承诺;

依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺;

“减少污染,节能降耗,建造美丽家园;依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.

SiTime晶振采用系统的方法来解决其产品的环境影响

开发和销售拥有最有利的环境特性同时又满足最高可能功效标准的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等产品

采用对环境尽可能健康的生产工艺

在石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K晶振,时钟晶体,压电石英晶体系列产品开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料6LXFSSitime-6

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