Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振,Abracon的新发布的IoT优化晶体系列专门设计用于解决越来越多的低功耗趋势，从而导致设计人员在整个行业中面临的跨导值下降。这些IoT优化的晶体与业界最低的gm_critical设计兼容。对于50MHz操作，ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保证在gm_critical低至3.55mA / V的条件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保证工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鉴于许多常见的MCU，例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4，其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近显示gm_critical，使用非常低的镀层晶体的关键性是巨大的。 Abracon的新型IoT优化晶体系列目前在世界上提供了最低的负载电容选项。
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接小型晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些进口石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
无源SMD晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

美国Abracon晶振将：通过适当控制陶瓷壳四脚贴片晶体环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振
Abracon晶振集团认识到进行1612mm无源晶体谐振器环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去Abracon晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。

Abracon晶振集团将确保其SMD石英晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。Abracon晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。