NDK晶振,KDS晶振,32.768K,希华晶振,村田晶振

进口晶振知名企业 \ Famous enterprise

十七年来他们一直在支持冠杰

: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满...
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: 6G模块晶振,X1G0045010004,EPSON贴片振荡器,SG7050CCN有源晶振
6G模块晶振,X1G0045010004,EPSON贴片振荡器,SG7050CCN有源晶振，尺寸7.00x5.00x1.50mm,频率48MHZ,输出逻辑CMOS，爱普生有源晶振，<...
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: 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T6晶振
尺寸:2.1x8.0mm 频率:32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片...
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: 西铁城晶振,OSC晶振,SSX-750P晶振,SSX-750PBC66000000T
尺寸:5.0*7.0mm 频率:1~125MHZ 贴片式石英晶体振荡器,“SSX-750PBC66000000T”低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V...
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: 村田晶振,陶瓷晶振,贴片晶振, CSTCR_G晶振
尺寸：4.5x2.0mm 频率：4M~7.99MHZ, 贴片陶瓷晶振应用于汽车的片状对于世界汽车市场具有十分重要的促进作用。如此多品种的陶瓷谐振器系列产品得益于对电子原有批量生产工艺和高可靠性的不懈发掘.村田陶瓷贴片晶振...
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: 16MHz,CX2520DB16000D0GEJCC,2520mm,8pF,±15ppm,蓝牙模块晶振
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: NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身...
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: 大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶...
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: CTS西迪斯晶振,MXOHT-AL3M-30M0000,6G路由器晶振,长方型钟振
CTS西迪斯晶振,MXOHT-AL3M-30M0000,6G路由器晶振,长方型钟振，尺寸20.8×13.2×5.1mm,频率30MHZ，+ 查看详情

: 瑞萨差分振荡器/6G交换机晶振/XLP335100.000JX6I

瑞萨差分振荡器/6G交换机晶振/XLP335100.000JX6I，尺寸3.2*2.5mm,频率100MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVPECL，OSC差分振荡器，X...
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: 微晶晶振,有源晶振,RV-8564-C2晶振,OSC振荡器
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768KHz的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接...
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: 康纳温菲尔德晶振,EE14-511G-75.00MHz,6G应用晶振,时钟振荡器
康纳温菲尔德晶振,EE14-511G-75.00MHz,6G应用晶振,时钟振荡器，尺寸20.2*12.1mm,频率为75MHZ，OSC晶振，石英晶体振荡器，时钟振...
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: 高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-E51晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶...
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: Jauch晶振,SMD晶振,JXG53P4晶振
尺寸：6.0x2.0mm,频率：20~90KHZ,

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为...
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: Abracon晶振,ACO-48.000MHZ-EK,OSC振荡器,6G放大器晶振
Abracon晶振,ACO-48.000MHZ-EK,OSC振荡器,6G放大器晶振，尺寸20.2x12.6x5.08mm,频率48MHZ，时钟振荡器，OSC晶振，石英晶体振荡...
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: Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振
晶振素有“工业之盐”之称，可以说，有电子产品的地方就有石英晶振，像人类的“心脏”一样，每时每刻稳定地发送着时钟信...
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: 时钟振荡器,ECS-100AX-270,伊西斯晶振,6G物联网晶振

时钟振荡器,ECS-100AX-270,伊西斯晶振,6G物联网晶振，尺寸20.86mmx13.20mm,频率27MHZ，长方型钟振，石英晶体振荡器，有源晶...
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: 日蚀晶振,贴片晶振,EH2600ETTS-33M晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封...
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: Raltron晶振,有源晶振,OCXO_OX2000晶振
频率:5.0~100.0MHz 尺寸:20.8*13.2mm 贴片式石英晶体振荡器 + 查看详情

: Greenray晶振,石英晶体振荡器,ZY2000晶振
频率：0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸：22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应...
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: SiTime晶振,数字晶体振荡器,SiT3907晶振
频率：1~220MHZ 尺寸：3.2*2.5,5.0*3.2,7.0*5.0mm SiTime石英晶体振荡器可编程架构使最灵活的产品具有更多的特性和超快的领导时间.为电子产品的微型化提供了支持,它提供了行业中最小的包的定时解决方案—...
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: SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振
SM8T-18-20.0M-20H1LK 6GWIFI晶振美国Pletronics晶振，尺寸2.0x1.6x0.45mm,频率20MHZ，Pletronics晶振，欧美进口晶振，SMD晶振...
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: Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCS...
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: 瑞康晶振,有源晶振,IT2100F晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:13M~52MHZ, 2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温...
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,石英晶体谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能...
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: FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振
FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振，尺寸2.*1.6mm,频率50MHZ，FOX石英晶体，欧美进口晶振，石英贴片晶振，四脚贴...
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: CRYSTEK晶振,CCO-083-125.000,长方型钟振,6G路由器晶振
CRYSTEK晶振,CCO-083-125.000,长方型钟振,6G路由器晶振，尺寸为20.83*11.43mm,频率为125MHZ，美国晶振，瑞斯克晶振，有源晶振，...
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: Geyer晶振,贴片晶振,KX-3T晶振,进口谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲...
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: 欧洲石英晶体,6G网络晶振,SMX-5S航空电子晶振,26MHZ无源谐振器
欧洲石英晶体,6G网络晶振,SMX-5S航空电子晶振,26MHZ无源谐振器，尺寸为3.2*2.5mm,频率为26MHZ，...
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: qantek晶振,贴片晶振,QC7A晶振,石英进口晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐...
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: Quarztechnik夸克晶振,QTX5时钟振荡器,QTX533B20.0000B15R耐高温晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路...
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: 10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器
10.000MHz-EQXO-2050XNT3S,EUROQUARTZ晶振,6G无线设备晶振,有源振荡器，尺寸12.8*12.8mm,频率10MHZ，欧州进口晶振，+ 查看详情

10.000MHz-EQXO-205...

: CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器
CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器，尺寸为13.2x13.2mm,频率为20MHZ，Cardinal晶振，有源晶体振荡器，卡迪纳尔...
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: XMP-6135-1A-12pF-30MHz,6G物联网晶振,KVG进口无源晶体XMP-6100

XMP-6135-1A-12pF-30MHz,6G物联网晶振,KVG进口无源晶体XMP-6100，尺寸6.0mmx3.5mmmm,频率30MHZ，德国进口晶振，KVG无源晶体...
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: Wi2wi晶振,贴片晶振,L4晶振,49S晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,...
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: AEL晶振,贴片晶振,60639晶振,大体积石英晶振
13.1*4.4mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特...
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: Transko晶振,贴片晶振,CS41晶振,音叉晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控...
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: Suntsu晶振,贴片晶振,SXT104晶振,石英SMD晶振
小体积贴片1210mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.2 ×1.0× 0.33mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足...
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: MTRONPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温...
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: 6G互联网晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A时钟晶体-艾西迪无源晶体
6G互联网晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A时钟晶体-艾西迪无源晶体,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ，ACT英国晶振，无源贴片晶振，石英...
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: 6G放大器晶振,新松石英晶体,SX-SS-20-10D3-16.000MHz-7pF
6G放大器晶振,新松石英晶体,SX-SS-20-10D3-16.000MHz-7pF，尺寸5.0mmX3.2mm,频率16MHZ，SHINSU...
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$I2020-20.000-16\ITTI无源贴片晶体\6GWIFI应用晶振$: I2020-20.000-16\ITTI无源贴片晶体\6GWIFI应用晶振
I2020-20.000-16\ITTI无源贴片晶体\6GWIFI应用晶振，尺寸2.5*2.0mm,频率20MHZ，ITTI石英晶体，20MHZ石英晶振，ITTI CRYSTAL，2...
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: 22M245-8,22SMX石英谐振器,6G路由器晶振,SMI无源晶体
22M245-8,22SMX石英谐振器,6G路由器晶振,SMI无源晶体，尺寸2.5*2.0mm,频率24.576MHZ，日本进口晶振，SMI石英晶体，四脚贴片晶振...
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: IQD音叉晶体.6G路由器晶振,32.768kHz IQXC-25 20/-/-/7
IQD音叉晶体.6G路由器晶振,32.768kHz IQXC-25 20/-/-/7，尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,负载电容...
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: 6G放大器晶振/美国Silicon晶振Si501/501ACA10M0000CAG
6G放大器晶振/美国Silicon晶振Si501/501ACA10M0000CAG，尺...
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: QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振
QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振，尺寸5.0x3.2mm,频率2...
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: Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K

Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K，尺寸3.2X1.5X0.8mm,频率32.768KHZ，无源晶体，SMD晶振，+ 查看详情

: Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振
Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振，尺寸5.0*3.2mm,频率30MHZ，美国百利晶振，百利石英晶...
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: M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF/6G通信晶振/彼得曼无源晶体
M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF/6G通信晶振/彼得曼无源晶体，尺寸尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ，PETERMANN晶振，德国进...
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: FCD-Tech晶振,AXIS50-11-S50-75.000MHZ,有源晶体振荡器,6G无线晶振
FCD-Tech晶振,AXIS50-11-S50-75.000MHZ,有源晶体振荡器,6G无线晶振，尺寸20.5x20.5x12mm,频率75MHZ，有源晶体振荡器，OSC振荡器，石...
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FCD-Tech晶振,AXIS5...

: SUNNYCrystal-SP10120G5-16.00000-T&R-6G基站晶振-SX-A32汽车电子晶振
SUNNYCrystal-SP10120G5-16.00000-T&R-6G基站晶振-SX-A32汽车电子晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率16MHZ，韩国进口晶振，三星无源...
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: M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振荡器
M675-01-BB,Renesas晶振,6G基站晶振,M675差分振荡器，尺寸7.0*5.0mm,频率156.25MHZ，输出逻辑LVPECL，...
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: 思佳讯Si590差分晶振,590BD200M000DG,6G移动通信晶振

思佳讯Si590差分晶振,590BD200M000DG,6G移动通信晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率200MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，石英差分晶振，...
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尽之所能冠杰电子全方位服务，满足客户个性需求！

品质保障 创新突破稳定高品质,品质有保障

质量与口碑是冠杰电子生存和发展的根基

认真严格做好每一道检测项目,不允许品质有一丝瑕疵

不断追求创新发展,全面提升管理制造和规范

建立并完善32.768K等产品作业流程,创业界零失误纪录

按照ISO9002认证标准确实落实好生产细节是否符合规定

生产实力 全自动设备,加强生产力

平均每月量产石英晶振,陶瓷晶振1000万颗以上

采用全球先进的全自动设备提升产能和量产速度

800㎡超大厂房基地24小时全天候加工生产

按合同协议及时交付货物,绝不耽误客户交期

所有晶振产品均在无尘化车间制造,检测

真诚服务 您的满意,是我们永远的追求

定期回访客户,倾听不同用户需求并加以改进

一切以客户的利益与感受为先,尽可能满足所有要求

制定完善NDK晶振等售后服务流程,提供免费技术,样品服务

不断加强服务,用亲切真诚的态度与客户沟通

根据调查国内用户对冠杰电子满意度达到98%

售后服务 强大的售后支持，从此售后无忧虑

专业的销售团队和企业使命为您的售后提供保障

如有KDS晶振等质量问题或发现次品一经确认包退包换

秉承着客户至上,用心服务理念为客户解决一切难题

售后有任何方面的疑问积极与用户沟通,及时处理

高薪聘请国内的技术人员时刻为用户保驾护航

1. 背景

近年，随着深度学习（DeepLearning）人工智能（AI）技术的进步，我们的生活中出现了许多直接有益的应用场景，例如自动翻译精度的提升和根据消费者喜好的个性化推荐。截至2023年，AI在某些领域已经成为产品和服务中不可或缺的应用，其中之一就是自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）。

以深度神经网络（DNN）为代表的最新人工智能模型的处理需要大规模的并行计算，因此在PC开发中通常使用通用的GPU进行并行计算。另一方面，用于AD和ADAS的SoC多数搭载了专用电路（以下简称加速器），实现了低功耗和高性能的DNN和石英晶体振荡器处理。然而，在SoC开发的早期阶段，确认搭载的加速器能否在实际所需的DNN中提供足够的性能通常并不容易。性能比较的指标常常使用加速器设计上的最大计算性能TOPS（Tera Operations Per Second）值，或者其与运行时消耗的功率相除得到的TOPS/W值。然而，由于加速器是针对特定处理的专用设计（*1），即使TOPS值足够高，在实际所需的DNN中也可能由于存在无法高效处理的计算或数据传输带宽不足等问题而无法提供足够的性能。此外，加速器的功率增加可能导致整个SoC的功耗超过可接受的范围。

(*1) 专用设计：虽然使用通用GPU作为加速器也是可能的，但处理特定任务的硬件，可以在较小的电路规模和功耗下获得更高的处理性能。例如瑞萨的车载SoC R-Car V3H、R-Car V3M和R-Car V4H搭载的加速器具有专为处理DNN中使用卷积操作进行特征提取的卷积神经网络（CNN）任务而设计的结构。

随着SoC开发的深入，由于性能不足或功耗过大等原因而进行设计变更的难度普遍增加，对SoC开发进度和开发成本的影响也随之增加。因此，在开发面向车载AI设备的SoC时，确认搭载的加速器能否在实际顾客产品中所需的DNN中提供足够的性能，并且功耗是否在可接受范围内，已成为迫切的问题。

2. 面向AD/ADAS的一般AI开发流程

在解释如何解决上述问题之前，先简单介绍一下AD/ADAS的AI开发流程。下面的图1展示了在AD/ADAS中以软件为核心，并包括部分SoC开发的AI开发流程的示例。

图1：AD/ADAS中AI开发流程的例子

图1将整个开发工作分为六个阶段，其中第2和第3阶段为SoC电路设计，其他第1和第4-6阶段为软件开发。下面给出了每个阶段的工作概述。

第一阶段AI Application/Service Common Development，利用PC和云环境，以应对市场需求和技术趋势，开发面向AD/ADAS的AI应用程序和服务。

第二阶段AI Accelerator Detail Design，涵盖了构成加速器硬件的部件设计，以及SMD振荡器设计，如计算单元、内部存储器和数据传输单元。遥遥领先RENESAS石英晶体振荡器专用AI.

在第三阶段AI Accelerator Configuration中，第二阶段中设计的组件被组合起来，以优化面积、功率和性能之间的权衡，同时确定加速器在SoC中的配置以实现各自的设计目标。

在第四阶段DNN Model Architecture Design中，在第三阶段中确定的加速器配置被用来优化每个用于客户产品的DNN网络的结构。

第五阶段DNN Inference Optimization将针对经过第四阶段结构优化的每个网络进行适用于加速器的代码生成，并进行精度和处理时间的详细评估。同时，将对代码和模型数据进行优化，以提高性能。

第六阶段Application Development将使用第五阶段中优化的代码和模型数据，将AI处理部分嵌入到实际的自动驾驶等处理中，并进行应用的实现和评估。