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Abracon晶振,声表面滤波器,ASR303.875A01-SE滤波器
频率:303.875MHz 尺寸:5.0*5.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR315E晶振
频率:315.00MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口滤波器,ASR314.5晶振
频率:314.50MHz 尺寸:9.3*3.4mm 插件石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR312A01-SS2晶振
频率:312.00MHz 尺寸:5.0*3.5mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR310S2晶振
频率:310.00MHz 尺寸:5.0*3.5mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,陶瓷滤波器,ASR303.825E晶振
频率:303.825MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体滤波器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,声表面滤波器,ASR303.825A01-SE滤波器
频率:303.75MHz 尺寸:5.0*5.0mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,滤波器晶振,ASR300.00A01-SD22晶振
频率:300MHz 尺寸:9.5*3.3mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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陶瓷晶振,陶瓷滤波器,CDBMC28晶振
尺寸:5*6MM 频率:1.00MHZ~15.00MHZ, 千赫子压电陶瓷谐振器片状型产品,一般电子产品用标准频率公差型,利用冠杰独创的封装技术,实现了千赫频率“陶瓷谐振器”.该系列非常适合用于微型遥控装置和AV模块中.可采用回流焊接,可使用自动贴片机高速自动贴装焊接,CRB系列低频陶瓷谐振器系列已批量生产,常规型号长期被有现货.
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,SFU465B晶振
尺寸:8*9MM 频率:1.00MHZ~15.00MHZ, 陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振,跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, 陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.
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陶瓷晶振,陶瓷谐振器,SFU455B晶振
尺寸:8*9MM 频率:1.00MHZ~15.00MHZ, 中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.冠杰所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.
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陶瓷晶振,陶瓷贴片晶振,LTWC455E晶振
尺寸:7.2*6.5MM 频率:1.00MHZ~15.00MHZ 压电陶瓷做成的滤波器和谐振器,是民品上用量最大的两类主要压电产品,其中陶瓷谐振器用量最大、用途最广,并在军事通信、电子对抗、卫星导航系统中起到重要作用。
新闻资讯

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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