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台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振

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台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率27MHZ,台湾无源晶振,陶瓷晶振,四脚无源晶振,水晶振动子,SMD晶体谐振器,无源晶振,无源贴片晶振,四脚无源晶体,轻薄型晶体,环保晶振,3225mm贴片晶振,无线通讯晶振,智能家居晶振,平板电脑专用晶振,小型设备专用晶振,网络设备晶振,消费电子专用晶振,仪器设备晶振,数字音频晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.

陶瓷晶振外观本身使用陶瓷面封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物联网晶振.


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HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振

HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振

HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ,加高无源晶振,台湾贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,无源晶振,轻薄型晶振,2016mm小体积晶振,无铅环保晶振,无线模块专用晶振,蓝牙音响晶振,智能手机专用晶振,小型设备晶振,智能家居晶振,网络设备晶振,平板电脑晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低成本晶振,高质量晶振,产品具有轻薄小低功耗的特点。

石英晶振产品适合适用范围比较广泛,常常用于无线模块,蓝牙音响,智能手机,小型设备,智能家居,网络设备,平板电脑等领域。HSX211S水晶振动子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G电信晶振.

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HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

频率:1.8~55MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,陶瓷封装振荡器,HSO753SK晶振

HELE晶振,陶瓷封装振荡器,HSO753SK晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753SJ晶振

HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753SJ晶振

频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753S晶振

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频率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,4脚贴片晶体,HSO751S晶振

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频率:1.20~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,4脚贴片振荡器,HSO531S晶振

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频率:0.70~160MHZ  尺寸:5.0*3.2mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SK晶振

HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SK晶振

频率:25~212.5MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SJ晶振

HELE晶振,3225有源振荡器,HSO323SJ晶振

频率:25~212.5MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,3225有源贴片,HSO321S晶振

HELE晶振,3225有源贴片,HSO321S晶振

频率:1~160MHZ  尺寸:3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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新闻资讯

Micro新型TS-3032-C7TAQA数字温度传感器模块应用

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微晶晶振推出了新的TS-3032-C7,超低功耗(160nA)数字温度传感器模块,具有±1°C精度12位分辨率(0.0625癈/步进)-40摄氏度至105℃操作。

微晶晶振厂家生产的新型TS-3032-C7数字温度传感器模块,这款温度传感器具有超低功耗的出色性能,允许具有中断功能和时间戳的温度上限和下限,并通过集成32.768kHz晶体的嵌入式实时时钟电路得到增强。它提供所有标准RTC功能(日期/时间、定时器、警报、外部事件),包括最佳温度补偿时间精度(0.22秒/天漂移),以及带电荷泵的新型涓流充电器。该器件提供实时温度监控,并以1秒的刷新周期发出警报。

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