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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振
尺寸：3.2x2.5mm 频率：13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
尺寸：8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,“1TJW125BJ4A602P”使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A
尺寸:5.0x3.2mm 频率:7M~54MHZ, KDS二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,“1C710000CE1A”其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV
尺寸：3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振
日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振，7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说，算一款体积较大的贴片晶振，但市场上仍是不可缺少7050石英晶振，该体积的产品采用金属面编带封装，具备充分的封密性能，采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振，该晶振7349 尺寸；低电流消耗：最大 8mA；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V，是一款石英晶体振荡器；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.5mm；符合 AEC-Q200 标准；CMOS 电平输出。应用于：PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。
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1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振
1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ，为32.768K时钟晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合欧盟环保ROHS标准，满足无铅高温回流焊接曲线要求，符合AEC-Q200标准，被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。
新闻资讯
ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
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ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
在5G复杂组网架构下,传统通用时钟晶振普遍存在温漂偏大,相位噪声偏高,时序抖动明显,抗干扰能力弱,长期稳定性不足等短板,极易引发5G网络信号丢包,时延波动,基站同步异常,切换卡顿,定位精度偏移等各类网络故障,严重影响用户体验与产业级应用落地.针对5G全场景的时序痛点与技术壁垒,全球知名频率控制品牌ECS伊西斯深耕通信时钟领域多年,依托成熟的晶体精密制造,低噪声电路设计,宽温稳定性优化技术,打造出专为5G网络量身定制的全系列高精度定时解决方案,精准适配5G宏基站,微基站,皮基站,5G传输网关,边缘计算设备,通信核心板卡等全场景设备,为5G网络稳定,高效,智能运行提供核心时序保障.
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