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1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振
1TJF0SPDP1AA00G,大真空贴片晶振,32.768K时钟晶振,DST310S,3215进口晶振，日本进口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振频率是32.768KHZ，为32.768K时钟晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，轻薄型，采用陶瓷封装，金属盖，实现高精度，高可靠性特点，符合欧盟环保ROHS标准，满足无铅高温回流焊接曲线要求，符合AEC-Q200标准，被广泛应用于移动通信设备，电波钟，数字家电，多媒体设备，钟表电子晶振，智能水电表，仪器仪表设备，智能手机晶振，儿童手表晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，平板电脑晶振，汽车电子，智能家居，计时产品等应用。
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无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振
无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振，两脚插件石英晶振，超小体积晶体谐振器，科尔无源晶体，编码型号为：C26，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：6.0 x 2.0mm，32.768KHZ晶体，石英晶振，高质量晶振，32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于移动网络晶振和智能手环晶振等产品。
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ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振
ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振，物料编码为ETST00327000JE，型号为ETST晶振，频率为32.768KHZ，精度为±20ppm，负载电容12.5PF，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为3.2*1.5mm，SMD晶振，二脚晶振，台湾鸿星电子晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，无源晶振，3215mm晶振，3215谐振器，适用于智能电脑，平衡车，点读机，智能电视，打印机，微波炉等产品。
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN738000.032768X，HCSL输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，六脚贴片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768K，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH535000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，5032石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，5032晶振，石英晶体振荡器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH536000.032768I，LVCMOS输出晶振，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，物联网晶振，北斗定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH516000.032768I，LVCMOS输出晶振，频率为：32.768KHz，电压：1.8V，稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，32.768K有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768X，频率为：32.768KHz晶振，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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