格林雷晶振,Greenray Crystal,Greenray晶振

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: Greenray晶振,石英晶体振荡器,ZY2000晶振

频率：0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸：22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: Greenray晶振,TCXO晶振,ZT620晶振

频率：1.25 MHz to 300.0 MHz 尺寸：20.32*12.70mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: Greenray晶振,温补晶振,ZT600/601晶振

频率：10MHz – 300MHz 尺寸：29.21*25.40mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: Greenray晶振,长方形钟振,ZT560晶振

频率：20.0kHz – 30.0 MHz 尺寸：20.32*12.70mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品

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: Greenray晶振,温补晶振,ZT600/601晶振

频率：10MHz – 300MHz 尺寸：29.21*25.40mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: Greenray晶振,恒温晶振,YH1322晶振

频率：10MHZ~120MHZ 尺寸：50.8*50.8mm 低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: Greenray晶振,插件晶体振荡器,YH1420晶振

频率：10MHZ~120MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.

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: Greenray晶振,石英晶体振荡器,YH1440/1441晶振

频率：10MHZ~100MHZ 尺寸：25.4*22.10mm 要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Greenray晶振,OCXO晶振,YH1460/1461晶振,YH1485晶振

频率：10MHZ~100MHZ 尺寸：25.4*25.4mm 目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,

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: Greenray晶振,有源晶振,YH1518晶振

频率：100MHZ~250MHZ 尺寸：36.07*26.92mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

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: Greenray晶振,恒温晶体振荡器,YH1320/1321晶振

频率：10MHZ~120MHZ 尺寸：50.8*50.8mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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: Greenray晶振,OCXO晶振,YH1310晶振

频率：10MHZ~30MHZ 尺寸：35.05*26.90mm 低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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Suntsu双层RJ45连接器精准破局: Suntsu双层RJ45连接器精准破局

Suntsu双层RJ45连接器精准破局
Suntsu作为电子元器件领域的领军企业,始终以市场需求为导向,坚守技术创新理念,依托数十年在精密电子元件研发,生产领域积累的深厚技术经验,先进的生产工艺,精密的检测设备与严格的全流程质量管控体系,精准洞察行业痛点与客户需求,聚焦RJ45连接器领域开展专项技术攻关.Suntsu组建专业的研发团队,整合全球优质技术资源,借鉴叠层端子设计的创新思路,历经长期的技术探索,反复的性能测试与多场景适配调试,成功攻克了双层结构兼容,信号隔离,空间优化,高频传输等多项核心技术难题,最终推出双层RJ45连接器.该产品以创新双层结构为核心,在保留传统RJ45连接器标准化接口优势的基础上,实现灵活性与性能的双重突破,不仅完美适配小型化,高密度设备的安装需求,更能满足高频,高速数据传输的严苛要求,成功填补了高端双层RJ45连接器的市场空白,为网络设备升级提供了可靠的连接支撑,推动RJ45连接器行业向高密度,高性能,高灵活性方向发展.

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