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Greenray晶振,石英晶体振荡器,ZY2000晶振
频率:0.1 Hz to 60.0 MHz 尺寸:22.10*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Greenray晶振,TCXO晶振,ZT620晶振
频率:1.25 MHz to 300.0 MHz 尺寸:20.32*12.70mm 因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温补晶振,ZT600/601晶振
频率:10MHz – 300MHz 尺寸:29.21*25.40mm 低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Greenray晶振,长方形钟振,ZT560晶振
频率:20.0kHz – 30.0 MHz 尺寸:20.32*12.70mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,温补晶振,ZT600/601晶振
频率:10MHz – 300MHz 尺寸:29.21*25.40mm 低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Greenray晶振,恒温晶振,YH1322晶振
频率:10MHZ~120MHZ 尺寸:50.8*50.8mm 低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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Greenray晶振,插件晶体振荡器,YH1420晶振
频率:10MHZ~120MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,YH1440/1441晶振
频率:10MHZ~100MHZ 尺寸:25.4*22.10mm 要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1460/1461晶振,YH1485晶振
频率:10MHZ~100MHZ 尺寸:25.4*25.4mm 目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
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Greenray晶振,有源晶振,YH1518晶振
频率:100MHZ~250MHZ 尺寸:36.07*26.92mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,恒温晶体振荡器,YH1320/1321晶振
频率:10MHZ~120MHZ 尺寸:50.8*50.8mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1310晶振
频率:10MHZ~30MHZ 尺寸:35.05*26.90mm 低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
新闻资讯

日本River推出超小型TFX-05X型晶振
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日本River推出超小型TFX-05X型晶振
随着可穿戴设备向"极致迷你,无感佩戴"方向飞速迭代,智能戒指,微型健康监测仪,超薄TWS蓝牙耳机,智能眼镜等新兴品类,对核心元器件的体积,功耗与稳定性提出了更为严苛的要求.作为设备"时序心脏"的晶体谐振器,不仅要足够小巧,适配毫米级的内部空间,更要兼顾超低功耗与高可靠性,才能支撑设备长效运行,精准工作.日本River(大河晶振)深耕频率控制领域70余年,精准洞察行业痛点,推出超小型TFX-05X型晶振,以1210(1.2×1.0mm)极致封装尺寸,搭配μW级超低功耗与工业级稳定性,成为超迷你可穿戴设备的核心适配方案.
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