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TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振,产品搭载26MHz通用标准频点,负载参数适配主流数码电路设计,通用性极强,可直接替代同规格进口,国产晶振,大幅降低研发试错成本与项目改版周期.3225标准贴片封装布局灵活,占用PCB空间小,适配数码设备轻薄化,小型化设计趋势,兼顾研发打样,小批量试产与大批量量产需求.产品电气性能优异,低阻抗,低老化,低相位抖动,起振稳定不卡顿,宽温工况适配性强,可稳定适配影音数码,穿戴设备,智能家电,民用工控数码等多类场景.

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X1A0000610006,FC-12M无源晶振,32.768KHz晶振

X1A0000610006,FC-12M无源晶振,32.768KHz晶振

X1A0000610006,FC-12M无源晶振,32.768KHz晶振,产品采用行业主流两脚贴片结构,标准尺寸2.05×1.2×0.6mm,超薄机身适配高密度精密电路板设计.额定标准频率32.768KHz,为电子设备计时,分频,定时专用基准频率,精准匹配各类低频振荡电路需求.标准负载电容7PF,最大串联阻抗90KΩ,电气参数均衡稳定,信号输出纯净无杂波.常温25℃环境下频率精度±20ppm,性能优于常规通用晶振,且支持-40℃至+85℃宽温稳定工作,高低温工况下参数无明显波动,兼顾高精度与强稳定性,是消费电子,工业设备通用的优质计时晶振.

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TSX-3225工业级晶振,X1E0000210877,智能手环手表晶振

TSX-3225工业级晶振,X1E0000210877,智能手环手表晶振

TSX-3225工业级晶振,X1E0000210877,智能手环手表晶振,3225封装尺寸适中,电气参数经过优化,拥有出色的温度稳定性,?40℃~+85℃工业温度区间稳定工作,抗冲击抗震性能满足穿戴产品日常使用工况.器件功耗低,减少设备电量损耗,减少计时漂移问题,成品一致性优秀,适配自动化贴装焊接,缩短产品生产周期,符合无铅环保要求,也适用于部分小型消费类物联网硬件.冠杰商行作为EPSON晶振品牌代理,原厂货源,现货配套,欢迎来电咨询0755?27839151.

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32.768KHz音叉晶振,Q13MC3061000300,EPSON谐振器

32.768KHz音叉晶振,Q13MC3061000300,EPSON谐振器

32.768KHz音叉晶振,Q13MC3061000300,EPSON谐振器,这款时钟晶振是消费电子晶振计时核心元器件,功耗低微,起振迅速稳定,贴片设计节省PCB板面空间,适配智能手环,蓝牙音响,家用小家电,便携数码产品,遥控器等各类民用电子产品.原厂出品品质一致性高,返修率低,大幅提升整机计时准确度与使用寿命,适配大批量流水线生产.支持小样试用,批量拿货,报价实惠,发货快捷.有备货,量产采购需求,欢迎致电咨询:0755-27839151.

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Q13MC306100060,EPSON日产晶振,MC-306无源晶振

Q13MC306100060,EPSON日产晶振,MC-306无源晶振

Q13MC306100060,EPSON日产晶振,MC-306无源晶振,标准32.768KHZ时钟晶振频率适配全球通用电路设计,可完美替代同规格各类进口,国产无源晶振,适配范围广,替换无压力.产品工艺成熟,结构稳固,安装便捷,适配各类电子产品规模化量产,有效提升生产效率,降低装配成本.同时具备超低功耗特性,适配电池供电类便携设备,有效延长设备待机续航.爱普生原厂严苛品控,产品故障率极低,耐用性强,长期运行时序精准,大幅降低设备售后维护成本.冠杰商行依托品牌代理优势,货源稳定,品类齐全,可为客户提供一站式晶振采购解决方案.咨询热线:0755-27839151.

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MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振

MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振

MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振,高品质无源谐振器货源充足,咨询热线:0755-27839151.作为行业标杆级32.768kHz时钟晶振,该型号集高精度,低功耗,高稳定,高兼容等多重优势于一体,替代适配性极强,是各类电子设备时钟电路升级替换的优选器件.产品抗老化,耐温差,抗震动性能优异,可长期保持精准谐振状态,大幅降低设备后期时钟故障概率,提升产品市场竞争力.标准化8038贴片规格通用性广,适配绝大多数民用,工业电子设备.我司依托原厂直供渠道,杜绝假货与翻新货品,价格透明,交期高效,可提供选型指导,样品测试,批量供货一体化服务,为各行业客户提供稳定,靠谱的频率元器件采购解决方案.

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MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振,频率32.768kHz,专为蓝牙设备RTC时钟设计.封装规格8.0×3.8mm,负载电容8.2pF,初始频差±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃.采用陶瓷气密封装,温度特性优异,长期老化率低,低激励电平适配电池供电蓝牙终端.四脚SMD结构支持自动化贴片生产,振荡稳定,抗干扰能力强,广泛搭载于BLE蓝牙模块,蓝牙遥控器,蓝牙传感终端,为主控芯片提供精准时基,保障蓝牙设备休眠计时与定时唤醒功能稳定运行.

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TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振

TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振

TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振,16MHz通用频点,归属成熟量产TSX-3225产品线.紧凑3225封装适配轻薄化智能硬件设计,满足全自动SMT贴片制造需求.负载参数标准化,匹配市面主流MCU,射频芯片振荡电路,减少外围调试工作量.高低温工况下频漂可控,有效规避间歇性不起振故障,产品符合RoHS环保标准.广泛用于智能家居,无线网关,数据采集模块.冠杰商行主营EPSON全系列频率元器件,货源正规,支持小批量试样,长期稳定供货.

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X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振

X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振

X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.

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SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器

SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器

SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器,专为网络传输设备打造24MHz基准时钟,宽温规格可耐受-40℃~105℃温差,高低温环境下频率偏移稳定,保障交换机,光纤收发器,物联网网关时序精准度.标准3225贴片体积小巧,四引脚定义统一,VCC,GND,时钟输出,使能引脚兼容通用电路设计,1.62-3.63V宽电压适配各类主控PHY芯片.有源一体化结构省去无源晶振外围匹配电路,缩短硬件开发周期,适配宽带通信,无线基站副时钟,以太网模组等通信硬件配套.

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X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振

X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振

X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,2016石英振荡器封装大幅节省PCB布局空间,助力GNSS模组轻量化,小型化设计.宽温工作覆盖严寒户外与高温车载环境,温度突变下频率偏移极小,杜绝定位漂移,丢星,定位延迟等故障.纯净削峰正弦输出减少射频杂散干扰,提升弱信号环境下卫星捕获能力,适配野外测绘,物流追踪等严苛使用场景.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,防潮防尘性能突出,标准2.85-3.15V供电适配主流定位模组电源方案,无需复杂外围匹配电路,简化硬件开发,多用于工业手持测绘仪,智能手表定位,车载导航主机.

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Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振

Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振

Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振,超薄0.55mm厚度满足穿戴设备轻薄化设计趋势,四脚贴片引脚排布简洁,便于硬件工程师布线调试.±10ppm出厂高精度,长期老化率极低,长时间使用不会出现时序偏移,保障定位,睡眠监测,定时提醒功能稳定运行.气密金属封装隔绝粉尘与湿气,适应日常通勤,户外运动多变使用环境,耐受常规跌落冲击.兼容主流回流焊温度曲线,SMT自动化生产适配度高,批量供货参数离散度小,无铅环保认证齐全,覆盖智能手环,定位穿戴,便携健康监测设备等多种低功耗穿戴产品.

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针对高速差分时序市场的核心技术痛点与量产刚需,全球高端频率控制领域标杆品牌CRYSTEK晶振(瑞斯克)重磅推出CVPD-922系列超低相位噪声LVPECL电压控制振荡器(VCXO),以行业顶级超低相噪基底,标准LVPECL差分输出,宽频适配,高线性调谐,宽温高稳的硬核性能,成为当下高速精密时序系统升级,国产方案迭代,高端设备性能突破的核心优选器件.

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