鸿星晶振,鸿星石英晶振,Hosonic Crystal

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: 6G通讯晶振,E49B晶体谐振器,E49B10E00000TE,鸿星无源晶振

6G通讯晶振,E49B晶体谐振器,E49B10E00000TE,鸿星无源晶振，尺寸12.5x4.7mm,频率10MHZ，台湾Hosonic晶振，鸿星石英晶振，石英贴片晶振，水晶振动子，大尺寸晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无铅环保晶振，低成本晶振，低耗能晶振，高质量晶振，高精度晶振，手持式设备晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，网络设备晶振，数码相机晶振，视听设备晶振，小型设备晶振，具有良好的耐压性能。

在极端严酷的环境条件下,石英晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.6G通讯晶振,E49B晶体谐振器,E49B10E00000TE,鸿星无源晶振.

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: Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振

Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振，尺寸3.2*2.5mm,频率16MHZ，台湾鸿星晶振，台湾贴片晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英贴片晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，环保晶振，办公自动化专用晶振，无线通讯晶振，视听设备晶振，蓝牙专用晶振，无线局域网应用晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，具有广泛的选择空间.

石英晶振产品常常应用于OA（办公自动化），AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用，小型设备，便携设备晶振，网络设备等领域。Hosonic石英晶体/E3SB16E00000FE/6G视听设备晶振/E3SB低损耗晶振.

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: E5SB无源谐振器,6G多媒体设备晶振,鸿星台湾晶振,E5SB8E0000000E

E5SB无源谐振器,6G多媒体设备晶振,鸿星台湾晶振,E5SB8E0000000E，尺寸5.0*3.2mm,频率8MHZ，Hosonic贴片晶体，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，石英SMD晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，5032mm台湾晶振，金属面无源晶振，无源晶振，低损耗晶振，高质量晶振，无线模块设备晶振，多媒体设备晶振，便携式设备晶振，消费设备晶振，具有良好的可靠性能。

谐振器产品非常适合用于网络设计、无线模块设备、多媒体设备和其他便携式消费设备，还可以广泛用于智能音响，智能手机等领域。E5SB无源谐振器,6G多媒体设备晶振,鸿星台湾晶振,E5SB8E0000000E.

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: 鸿星晶振,压控晶振,D5SV晶振,SMD晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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: 鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,石英晶振

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D7SV晶振

7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D7SX晶振

7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D7ST晶振

7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振

7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D5SX晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D5ST晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D5SP晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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新闻资讯

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统: 低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项，并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备，从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装，非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征：
小体积晶振尺寸：3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围：10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃

应用：全球定位系统，WiMAX，无线局域网，物联网，可穿戴设备

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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