NDK晶振,NDK石英晶振,NDK CRYSTAL

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: NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振

尺寸：5.0x3.2mm 频率：8M~55MHZ, NDK小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

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: NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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: NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振

NX8045GB-4.000M-STD-CJL-3,NDK陶瓷晶振,车载晶振,日系原厂NX8045GB系列4MHz时钟晶体,适配全车系车身电控,仪表,新能源低压控制模块.-40~+150℃车载宽温,陶瓷密封抗震防潮,抗电磁干扰,封装结构结实耐冲击,车辆颠簸,过减速带时时序输出无异常,电气性能适配各类低成本车载MCU方案.标准化编带大批量出货,适配整车厂自动化生产线,NDK原厂严苛分选,频点离散度低,是经济型车载仪表,入门中控系统主流配套进口陶瓷晶振.

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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,汽车电子晶振,3225陶瓷贴片晶振,依托NDK成熟的石英谐振与陶瓷封装工艺,该器件以8MHz标准频率稳定输出,常温精度优异,全温域温漂控制出色,在-40℃至高温车载环境中依旧保持时序精准,有效避免温差波动引发的设备时序错乱,运行异常等问题.陶瓷封装结构密封性佳,隔热抗温性能突出,相较于普通树脂晶振,更适配车载暴晒,低温启动等极端场景.器件等效电气参数优良,驱动适配性强,与主流车载MCU,控制芯片兼容性极高,无需额外电路调试.

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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,NDK蓝牙晶振,低功耗设备晶振,紧凑的3215尺寸贴合电子产品微型化发展趋势,灵活适配高密度电路板设计,安装布局不受空间限制.32.768KHZ晶振标准频率为系统提供精准基准时钟,6pF负载电容适配主流电路方案,ESR参数优良,起振状态平稳,可有效避免时序错乱,信号干扰等问题.优异的抗振,防潮性能,能够应对日常磕碰,潮湿等复杂使用场景,同时可抵御蓝牙电路内部射频干扰.原装进口品质管控严格,各项指标均达标行业标准,符合国际环保要求,广泛落地于蓝牙模块,智能手环,无线遥控器,便携式检测仪表等产品.

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新闻资讯

ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处: ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处

ECS伊西斯晶振如何为5G网络带来益处
在5G复杂组网架构下,传统通用时钟晶振普遍存在温漂偏大,相位噪声偏高,时序抖动明显,抗干扰能力弱,长期稳定性不足等短板,极易引发5G网络信号丢包,时延波动,基站同步异常,切换卡顿,定位精度偏移等各类网络故障,严重影响用户体验与产业级应用落地.针对5G全场景的时序痛点与技术壁垒,全球知名频率控制品牌ECS伊西斯深耕通信时钟领域多年,依托成熟的晶体精密制造,低噪声电路设计,宽温稳定性优化技术,打造出专为5G网络量身定制的全系列高精度定时解决方案,精准适配5G宏基站,微基站,皮基站,5G传输网关,边缘计算设备,通信核心板卡等全场景设备,为5G网络稳定,高效,智能运行提供核心时序保障.

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