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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV
尺寸：3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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CU312无线晶振,3215mm贴片晶体,NAKA纳卡32.768K晶振
CU312无线晶振,3215mm贴片晶体,NAKA纳卡32.768K晶振,日本纳卡晶振,进口无源晶振,SMD谐振器,水晶振动子,两脚无源晶振,小尺寸晶振,音叉晶振,轻薄型晶振,尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ,无铅环保晶振,高精度晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,无线应用晶振,收音机晶振,影音系统晶振,万年历晶振,数字显示晶振,计时器晶振.
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2012mm两脚贴片晶振,CU222音叉晶体,纳卡无源晶振,32.768KHZ时钟晶振
2012mm两脚贴片晶振,CU222音叉晶体,纳卡无源晶振,32.768KHZ时钟晶振,日本进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,无源晶振,2012超小型晶振,32.768KHZ晶振,音叉晶振32.768K,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,环保晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,轻薄型晶体,智能体温计晶振,实时时钟晶振,无线蓝牙晶振,智能手表晶振,游戏机晶振,数字电子晶振,小型设备晶振.
新闻资讯
Jauch推出TCXO高精度JT21S专用于无线网络
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【更多详情】
Jauch推出TCXO高精度JT21S专用于无线网络
新的JAUCH-TCXOS:最高精度的蓝牙，无线网络，ZIGBEE等
无论是蓝牙、ZigBee、WiFi还是SigFox这些无线数据传输标准以极低的高频信道带宽工作。因此，使用这些标准的无线应用依赖高度精确的参考时钟来保证平稳运行。
为了满足这些应用的需求，Jauch Quartz推进了JT系列的开发，推出了JT21S。这款新器件是一款温度补偿晶振(TCXO)，具有高达0.5ppm的出色频率稳定性。因此，JT21S比JT产品系列的其他组件工作更精确。改进的焊盘布局也确保了与几乎所有应用的最佳兼容性。JT21S小体积尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，TCXO晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动，低功耗，低电压，低相位噪声，低电平等特点。
在JT21SV名称下，Jauch还提供了带有附加电压控制的新元件VCTCXO。这使用户能够将所需输出频率微调至少8.0ppm。
JT21S和JT21SV的工作频率范围为9.5MHz至52.0MHz。它们的工作电压从1.8V到3.3V不等。由于其“削波正弦”输出，典型的JT系列，两个振荡器具有非常低的电流消耗。
Jauch晶振JT21S和JT21SV的尺寸仅为2.6mmx1.6mmx0.7mm石英晶振，是JT产品家族中最小的成员，因此非常适合在特别紧凑的PCB和电路上使用。这两款器件均可用于-40°C至85°C的工业工作温度范围。
除了物联网应用之外，计量解决方案或消费产品也受益于新器件出色的频率稳定性。此外，Jauch最近推出了新开发的用于卫星导航系统的TCXOs JT21G和JT21GE。
JT21S和JT21SV均为100%无铅产品，符合RoHS和REACH标准。两者都符合冲突矿物法规。
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