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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A
尺寸:5.0x3.2mm 频率:7M~54MHZ, KDS二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,“1C710000CE1A”其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV
尺寸:3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:8M~55MHZ, NDK小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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希华晶振,石英晶体谐振器,CGX-32254晶振
尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.000MHZ~55.000MHZ 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振
3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM
1.8V/3225mm/DSO321SR/1XSE024000AR83/24MHz/20PPM,日本KDS大真空株式会社,进口晶振型号DSO321SR,编码为1XSE024000AR83,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm表面贴装型晶体振荡器,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,无铅环保晶振,带三态功能,电源电压1.8V,频率为24.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,符合AEC-Q200(可选:相当于AEC-Q100),具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热,耐振、低电流消耗,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。石英晶体振荡器应用于:通讯设备晶振,无线网络,汽车电子设备,医疗设备晶振,安防设备晶振,多媒体设备晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统晶振,物联网应用等。
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24MHz/1AJ240006AEA/SMD-49/16pF/±50ppm/高可靠性晶振
24MHz/1AJ240006AEA/SMD-49/16pF/±50ppm/高可靠性晶振,日本进口晶振,KDS大真空晶振型号SMD-49,编码为1AJ240006AEA,是一款小体积晶振尺寸11.0x4.6mm表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子,无源晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,无铅环保晶振,AT-49型石英晶体谐振器由表面安装金属封装完全密封,高可靠性,支持自动安装和回流焊接符合,AEC-Q200标准,频率为24MHz,贴片晶振石英晶体谐振器,应用于:通讯设备,汽车电子,车载控制器,无线网络,蓝牙模块,物联网,数码电子晶振等应用。
新闻资讯
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。【更多详情】
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃
应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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- 2022-06-06 PX-360扁平封装精密晶体振荡器是高冲击和振动应用的理想选择,PX-3600-DAT-FKXB-10M0000000
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- 2022-06-22 Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振
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