差分晶振,北斗模块晶振,26M晶振

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: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸：3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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: NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.

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: NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率：26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振，石英贴片晶振，弗莱特有源晶体振荡器，VC-TCXO石英晶振，低相噪有源晶振，编码为：FTTC03-EFTV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±8ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-55℃至+125℃，,体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，高温度晶体,VC-TXCO晶振，压控温度补偿石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的起振特性，具备超好的封闭特性，即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作，主要应用与车载电子,智能家居等产品。

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: 无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振

无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振，两脚插件石英晶振，超小体积晶体谐振器，科尔无源晶体，编码型号为：C26，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：6.0 x 2.0mm，32.768KHZ晶体，石英晶振，高质量晶振，32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电气特性，符合欧盟RoHS规定，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，主要应用于移动网络晶振和智能手环晶振等产品。

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: OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振

OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振，石英贴片晶振，高品质石英晶振，无源SMD贴片晶体，编码型号为：OC5，频率：48MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为:±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，这款产品已实现低相位噪声，低电压，低消费电流和高稳定度，超小型，质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式，可对应自动高速贴片机应用，目前超小型的智能手环晶振里面所应用的就是小型的石英晶振，该产品最适用于蓝牙晶振，无线局域网晶振等产品中。

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: 石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振

石英晶振,25M贴片晶体,Q-THCH晶振,QCC325R5-25MHz晶振，进口石英晶体，5032石英晶振，XO有源晶体，欧美石英晶振，有源晶体振荡器，SMD石英贴片晶体，编码为：QCC325R5-25MHz，频率：25 MHz，频率公差性：±25ppm，电源电压为：1.8V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，CMOS输出晶振，低衰减有源晶振，低电源电压石英晶振，超小体积SMD时钟晶体振荡器，是贴片音叉晶体。应用于时钟晶振，智能手机晶振和全球定位系统等产品中，因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接，环保性能符合欧盟ROHS/无铅标准。

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MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径: MICROCHIP智能PID风扇控制解锁能源高效利用新路径

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在全球"双碳"战略深入推进,能源节约成为各行业核心发展诉求的当下,智能环境的建设与优化已成为企业实现绿色转型,降低运营成本的重要抓手.这里所说的智能环境,涵盖智能数据中心,工业智能厂房,智能楼宇,高端电子设备机房,新能源设备舱等多个核心场景,其能源利用效率不仅直接关系到企业的日常运营成本,更深刻影响着行业绿色转型的整体进程,成为衡量智能系统综合竞争力的核心指标之一.风扇作为智能环境中不可或缺的散热与通风核心设备,广泛应用于各类场景的温度调节,设备散热和空气流通,其运行效率与能耗水平,在很大程度上决定了整个智能环境的能源利用效率,是影响能源消耗的关键环节.然而,传统风扇控制方式多采用固定转速运行或简单的开关控制,存在能耗过高,散热精度不足,设备损耗过快,运维成本偏高的诸多痛点,已难以适配当前智能环境精细化,高效化,低碳化的运行需求.

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