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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸:3.2x2.5mm 频率:7.9M~64MHZ, 超小型表面贴片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

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NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率:26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,无源晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3225晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,智能家居晶振,安防设备等应用。

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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI16.0-T1,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准,被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车音响晶振,车载控制器晶振,安防设备,智能家居等应用。

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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI40.0-T1,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。

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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75F系列,编码为:D75F-027.0M,频率为:27.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于:通信模块晶振,无线网络晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,北斗导航晶振,罗拉模块等应用。

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Micro新型TS-3032-C7TAQA数字温度传感器模块应用

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微晶晶振推出了新的TS-3032-C7,超低功耗(160nA)数字温度传感器模块,具有±1°C精度12位分辨率(0.0625癈/步进)-40摄氏度至105℃操作。

微晶晶振厂家生产的新型TS-3032-C7数字温度传感器模块,这款温度传感器具有超低功耗的出色性能,允许具有中断功能和时间戳的温度上限和下限,并通过集成32.768kHz晶体的嵌入式实时时钟电路得到增强。它提供所有标准RTC功能(日期/时间、定时器、警报、外部事件),包括最佳温度补偿时间精度(0.22秒/天漂移),以及带电荷泵的新型涓流充电器。该器件提供实时温度监控,并以1秒的刷新周期发出警报。

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