美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振，尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ，欧美进口晶振，两脚贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，陶瓷晶振，1610mm小体积晶振，无源晶体，音叉晶振32.768K，32.768KHZ贴片晶振，音叉晶振，轻薄型晶体，SMD晶振，移动通信专用晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，网络设备晶振，小型设备晶振，数码相机晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有轻薄型低损耗的特点。
BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.
美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振参数表
Frequency Range
32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.
±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient
-0.045ppm / ºC² max.
Operating Temperature Range
-40º to +85ºC.
Load Capacitance
12.5pF, 9.0pF
Shunt Capacitance
2pF max.
Equivalent Series Resistance
90k ohms max.
Aging
±3ppm/ 1styear max.
Drive Level
0.1µW max.
Storage Temperature
-40º to +85ºC.
美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振尺寸图
产品特性：
回流焊
工作温度为-40º至+85ºC
更多相关美国Bomar晶振型号，请咨询我们！
NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振
NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振
希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振
KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
HEC无源晶振,HE-MCC-6B-16.000F-18-E,6035mm,16MHZ,HE-MCC-6系列
QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ
QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体
FMXMC12S-9FC-32.768K-TR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体
