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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。

机械振动的影响:当陶瓷面晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。ECS晶振,贴片晶振,ECX-42晶振,石英晶振
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于进口石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源进口晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度:温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

ECS晶振工厂、办公室节能、省资源、资源循环、化学物质的合理管理推动，地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献。与采购单位、供应商等的客户合作，温室效应气体削减，资源的有效利用，努力对晶振,无源贴片晶振的化学物质的管理强化等。地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加，环境関搭配等的信息积极的公开的事，与社会的交流的知识进一步加深协调进一步的协调。这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们。按照这个环境方针，设定环境目的和目标，确实是落实，对其进行重新评估，努力持续改善。ECS晶振,贴片晶振,ECX-42晶振,石英晶振
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ECS晶振公司环保环境与发展对策：实行可持续发展战略。轻薄石英晶体采取有效措施，防治工业污染。提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境。大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业。健全环境法规，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识。