MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,贴片进口晶振

MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,贴片进口晶振,MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器 - 晶体，陶瓷，谐振腔，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。

普通无源晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。

每个金属面晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,贴片进口晶振

（2）陶瓷包装7050晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

MtronPTI拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施：Yankton，SD; 奥兰多，FL; 和印度诺伊达。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理，区域仓库，5070mm贴片晶振质量控制和销售代表。MtronPTI拥有十个支持站点，三十家代表性公司，全球化的足迹以及通过网络直接连接到工程设计的桌面，位于实验室附近，靠近工厂。MTRONPTI晶振,贴片晶振,PM晶振,贴片进口晶振

MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能金属壳进口谐振器应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。更宽的频率范围，更低的漂移，更低的g灵敏度以及添加两条新产品线：固态功率放大器至20 GHz以及毫米波滤波器至90 GHz.

今天的MtronPTI在所有地点均通过ISO9001：2008认证，并且今天继续管理四脚无源晶体谐振器严格的质量控制体系。MtronPTI还拥有AS9100 Rev C认证流程，并继续改善质量，加快流程，并在业务的各个方面管理需求流技术，以便在规定的正确时间交付正确的产品。