Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,贴片石英晶振

Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,贴片石英晶振,Wi2Wi是一家垂直整合的全球制造商，向全球市场提供无线连接解决方案，定位和导航解决方案，定时设备，频率控制器和微波滤波器。Wi2Wi提供基于2.4GHz Wi-Fi 802.11 b / g / n，双频WiFi 802.11 ac / a / b / g / n（2.4 / 5GHz），Wifi 802.11 bgn和蓝牙多协议，802.11 abgn / ac + BLE 4.2 和蓝牙BLE模块，并被物联网（IoT）和工业物联网（IIoT / M2M）市场广泛接受。

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；

每个无源石英晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,贴片石英晶振

（2）陶瓷包装进口石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

这些Wi2Wi的托管，嵌入式和MCU嵌入式模块和子系统架构满足了每个客户对各个细分市场的独特技术要求; 医疗，家庭/楼宇自动化，零售，医疗，汽车后市场等。Wi2Wi的定位模块解决方案支持多星座GPS，GLONASS，SBAS和QZSS。 Wi2Wi通过其“PDI”品牌7050贴片石英晶振，晶体振荡器，晶体滤波器和MILPRF55310认证的QPL振荡器在航空电子，航天，工业和军事市场享有盛誉。，MIL PRF 3098认证的晶体和太空合格振荡器.Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,贴片石英晶振

Wi2Wi是一家垂直整合的全球设计商，集成商和无线技术解决方案制造商，无源贴片晶振适用于各种高端全球市场。该公司的产品套件包括无线连接解决方案，频率控制产品以及用于航空电子设备的RF和微波滤波器; 空间; 军事; 防御; 政府; 基础设施; 产业; 汽车; 医疗; 通信; 移动无线电; 物联网（IoT）; 个人导航设备和高级消费者应用。

在美国的战略地位，公司总部以及智能手机贴片晶振无线连接和全球导航卫星系统（GNSS）解决方案的设计和工程总部位于加利福尼亚州的圣何塞，位于硅谷的中心地带。Wi2Wi的先进制造和操作以及定时设备，频率控制器和射频和微波滤波器的设计和工程设计都位于北美工业带的威斯康星州米德尔顿。Wi2Wi提供广泛的“开箱即用”和定制解决方案产品系列，利用其技术以及与行业领先的芯片和供应链公司的一级全球合作伙伴关系，为全球众多最大和最具创新性的公司提供服务，其中包括300多名“蓝筹”客户。