Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振,在Cardinal Components，Inc.自1986年以来，我们一直向北美，欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的石英晶体和振荡器。在我们的历史中，我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道，不管挑战如何，Cardinal都能完成工作！Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表，分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

每个无源石英晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振

（2）陶瓷包装石英晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装进口石贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英SMD晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

我们很高兴地宣布，泰艺美国子公司Isotemp（http://www.taitien.com/）已经收购了Cardinal Components（http://www.cardinalxtal.com/）的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商，提供广泛的大体积贴片晶振，振荡器，VCXO，TCXO，OCXO，精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证，在台湾，中国和美国拥有制造，设计和应用工程资源。Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振

Taitien成立于1976年，是的原始制造商之一。在二十世纪九十年代初，Taitien成为VCXO主要供应商的主要电信公司。在接下来的几年中，泰投投入大量资源用于研发，成为CMOS和LVPECL输出的表面贴装振荡器的领先生产商之一。泰泰被认为是耐高温环境晶振频控产品的顶级制造商，为其全球客户提供领先的解决方案。

此次收购的联合产品将大大增强我们的功能，并使我们能够提供更广泛的进口49SDM晶振产品。我们将继续提供Cardinal Components产品系列。业务将像往常一样继续使用相同的通信渠道。然而，最终的计划，后勤和会计活动将重新部署在美国弗吉尼亚州夏洛特维尔的泰坦美国子公司Isotemp。