ECS-3X8X晶振,音叉表晶,3x8插件晶振,ECS晶振

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插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中。

ECS Inc.晶振集团是一家私人控股的全球领先企业,在维护全球日益增长的高可靠性创新频率控制设备需求方面处于领先地位.一流的研究公司和电子设备设计者,是全球领先的15家开发和生产创新频率控制解决方案的石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器制造商,超过600家.ECS Inc晶振支持劳动力在香港、韩国、韩国、烟台、中国和美国的生产设施和物流中心超过225家.

ECS Inc晶振有大约100家联合销售办事处和遍布全球15个国家的合作伙伴.我们有世界级的市场营销、销售、分销、工程和客户服务团队,他们每天都参与一个全球性的技术网络,他们的焦点仅仅是为客户提供最好的解决方案.

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ECS Inc晶振规格	单位	ECS Inc晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(标准), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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插件型晶振安装注意事项：

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2).

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• 修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3).(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改(参阅图 4).

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弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6).(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7).

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如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D).

焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).

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关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振. 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件.(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作.(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作.