大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振,制造公司都是100%出资子公司的青森河技术有限公司，River Electronics（Ipoh）Sdn . Bhd（马来西亚），西安大河晶振科技有限公司（中国）。销售网络的话，东京，大阪营业所，韩国驻在员事务所，销售子公司都会100%出资公司的台湾利巴股份有限公司（台湾），River Electronics（Singapore）Pte .有限公司（新加坡），西安大河晶振科技有限公司（中国）。这些基础上不仅在亚洲地区，包括北美、欧洲的世界范围。

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体振荡器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

每个封装类型的注意事项：(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指音叉型晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振

（2）陶瓷包装石英贴片 晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振：在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当时钟石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

大河晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到2016小体积晶振针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去大河晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振

河晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过2016压控温度晶体振荡器充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。
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