小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重进口晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。
大河晶振规格 |
单位 |
TFX-04C晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C~+105°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推荐:0.5μW |
频率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10~±50× 10-6/-40°C~+85°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
5PF,7PF,9PF,12.5PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
这些1610晶振知识介绍是指,晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下,自检办法。石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作,请使用以下的清单找出可能存在的问题。请按照确定的因素和可能的解决方案的说明。我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题。大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,无源石英晶振
我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查贴片石英晶体终端的两个信号,如果没有信号输出,请按照步骤1-1到1-4步执行检查。如果有从石英晶振(XOUT)的输出端子的输出信号,而是从在终端(辛)输出没有信号,请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6。
你可以先把晶体卸载下来并测试32.768K晶振的频率和负载电容,看看他们是否能振动,也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 。如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司,我们检测分析之后告诉你结果。如果有下列情况发生,晶振不起振,首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对,是否跟你的线路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把产品发送回我公司分析。如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话,我们将需要进行等效电路测试。比如等效电路测试如下:
日本大河晶振将:通过适当控制环境影响的物质,减少轻薄型32.768K二脚晶体能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,无源石英晶振
大河晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到1610石英晶体针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去大河晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。大河晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。
大河晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。致力于环境保护,包括预防污染。在小体积贴片晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。