首页 希华晶振

希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,SMD晶振

希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,SMD晶振希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,SMD晶振

产品简介

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

产品详情

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,SMD晶振,希华晶体科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

希华晶振规格

单位

OSC71晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

0.5~156.25MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+105°C

标准温度

电源电压

Vdd

1.5V,2.5V,3.3V


频率稳定度

f_— l

±30,±50,±100× 10-6

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com

频率温度特征

f_tem

±30,±50,±100× 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

15PF

超出标准说明,请联系我们.

输出电平


C-MOS


频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

OSC71 5032 OSC

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

耐焊性:将石英晶体振荡器加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,SMD晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存金属面晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
石英SMD晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高5032贴片晶振排放检测数据符合政府法规要求。并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,SMD晶振
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,无线发射基站振荡器如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。
公司产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低5032压控温补石英晶体振荡器环境负荷。针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

返回头部