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希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器

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产品简介

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

产品详情

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器,希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,导入先进微机电制程创新研发技术敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流,致力于开发小型化、高频与光电领域等产品,与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域,加速导入TF SMD Crystal的量产,藉以扩大公司营收规模并且提升获利空间。
3225晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

希华晶振规格

单位

SPO-3225B晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1~200MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+85°C

标准温度

电源电压

Vdd

1.8V,3.3V


频率稳定度

f_— l

±30,±50,±100× 10-6

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com

频率温度特征

f_tem

±30,±50,±100× 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

15PF

超出标准说明,请联系我们.

输出电平


C-MOS


频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

SPO-3225B 3225 OSC

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器
使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接进口石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

四脚7050大型晶体,高强密封性谐振器,SX-7050晶振

希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低3225贴片晶振环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准。2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求。希华晶振,有源晶振,SPO-3225B晶振,石英振荡器
公司产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收3225压控温补晶体振荡器再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低环境负荷。针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;
自2003年起推行普通有源贴片晶体全厂节能减碳措施,落实于电力、空调、气体、照明、用水、资源回收、禁用免洗碗筷等项目,有效降低碳排放,节省公司支出。注重厂区绿化植栽及环境维护,植栽绿覆率达34%提供员工优良工作、生活环境。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力。

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