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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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FMXMC12S-9FC-32.768K-TR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体

FMXMC12S-9FC-32.768K-TR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体

FMXMC12S-9FC-32.768K-TRR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体,美国FMI晶振,欧美进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,两脚水晶振动子,2012mm超小型谐振器,无源晶振,轻薄型晶振,32.768KHZ晶振,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,负载9pF,无铅晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,电话机晶振,无线设备晶振,数字显示晶振,时钟晶振.


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QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ

QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ

QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ,美国进口晶振,QVS晶体谐振器,1610mm小尺寸晶振,两脚贴片晶振,音叉晶体,水晶振动子,32.768K贴片晶振,SMD晶体,尺寸1.6*1.0mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低老化晶振,环保晶振,低耗能晶振,高品质晶振,实时时钟晶振,数字显示晶振,娱乐设备晶振,无线蓝牙晶振.

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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振,尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,两脚贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,1610mm小体积晶振,无源晶体,音叉晶振32.768K,32.768KHZ贴片晶振,音叉晶振,轻薄型晶体,SMD晶振,移动通信专用晶振,实时时钟晶振,无线通信晶振,网络设备晶振,小型设备晶振,数码相机晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,低成本晶振,具有轻薄型低损耗的特点。

BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振,高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.


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彼得曼汽车应用晶振,6G无线设备晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C)

彼得曼汽车应用晶振,6G无线设备晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C)

彼得曼汽车应用晶振,6G无线设备晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),尺寸1.61.0mm,频率32.768KHZ,德国彼得曼晶振,PETERMANN无源晶振,两脚贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,时钟晶振,32.768KHZ晶振,石英晶体,石英贴片晶振,轻薄型晶体,1610mm无源晶振,32.768KHZ音叉晶体,低功耗晶振,高质量晶振,无线应用晶振,可穿戴设备晶振,通信产品专用晶振,汽车应用晶振,小型设备晶振,蓝牙耳机晶振,时计晶振,具有低功耗轻薄型的特点。

无源晶振产品很适合用于无线设备、可穿戴设备、通信、汽车,蓝牙耳机,时计产品等,还可以广泛用于数码相机等领域。彼得曼汽车应用晶振,6G无线设备晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C).


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32.768kHz IQXC-90 20/-/-/9|英国IQD晶体|6G移动应用晶振

32.768kHz IQXC-90 20/-/-/9|英国IQD晶体|6G移动应用晶振

32.768kHz IQXC-90 20/-/-/9|英国IQD晶体|6G移动应用晶振,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,英国进口晶振,IQD贴片晶体,无源谐振器,小体积晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,音叉晶振,石英晶体,贴片晶体,32.768KHZ晶振,32.768KHZ时钟晶振,实时时钟专用晶振,环保型贴片晶振,低功耗晶体,高性能晶振,高品质石英晶体,6G移动应用晶振,数码相机晶振,儿童游戏机晶振,电话机晶振,时计产品专用晶振,具有小体积高性能的特点.

石英晶振产品主要应用于实时时钟,还可以广泛使用于数码相机,儿童游戏机,电话机,数字水电表,时计产品等领域.32.768kHz IQXC-90 20/-/-/9|英国IQD晶体|6G移动应用晶振.


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艾西迪32.768K晶振\WXS00003GIHD‐PF\6G交换机晶振\WX16S音叉晶体

艾西迪32.768K晶振\WXS00003GIHD‐PF\6G交换机晶振\WX16S音叉晶体

艾西迪32.768K晶振\WXS00003GIHD‐PF\6G交换机晶振\WX16S音叉晶体,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,ACT无源晶体,英国进口晶振,两脚贴片晶振,石英晶体,1610小体积晶振,32.768K贴片晶振,音叉晶体,SMD晶振,电话机晶振,时计专用晶振,时钟晶体,游戏机晶振,无线网络晶振,数码相机晶振,高质量晶振,高性能晶振,低损耗晶振,具有低功耗低损耗的特点.

无源晶振比较适合用于电话机,时钟产品,数字电表水表,游戏机,数码相机,儿童智能手表,无线网络,6G交换机等领域.艾西迪32.768K晶振\WXS00003GIHD‐PF\6G交换机晶振\WX16S音叉晶体.

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大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振

大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振

32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振

1610mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,32.768K

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,32.768K

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,32.768K晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,无源石英晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,无源石英晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略

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恒温晶体振荡器(OCXOs)是射频和微波应用中的关键元件,提供频率控制和时序参考。然而,OCXOs会老化,随着时间的推移,频率性能会发生变化。虽然微机电系统(MEMs)等频率控制和时序器件不会老化,但OCXO石英晶振是要求频率精度和超低相位噪声的应用的理想选择。在这篇博客中,我们概述了OCXO老化、保质期和几种缓解策略。让我们开始吧!
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