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西铁城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振
尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,进口晶振,CM212晶体
尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,进口晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R谐振器
尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振
尺寸：2.0*1.2MM 频率：32.768K 微晶晶振拥有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,微晶石英晶振,OM-7605-C8晶振
尺寸：2.0*1.2MM 频率：32.768KHz 微晶晶振32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振, 石英晶振,CM8V-T1A晶振
尺寸:2.0*1.2*0.3mm 频率:32.768KHZ 微晶贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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微晶晶振,微晶石英晶振,CM8V-T1A晶振
尺寸:2.0x1.2MM 频率:32.768KHz, 瑞士微晶晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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微晶晶振,微晶32.768K,CC8V-T1A晶振
尺寸:2.0x1.2MM 频率:32.768KHz, 微晶晶振32.768K系列贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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精工晶振,32.768K,SC-20S晶振
尺寸:2.0x1.2mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
新闻资讯
Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略
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Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略【更多详情】
恒温晶体振荡器（OCXOs）是射频和微波应用中的关键元件，提供频率控制和时序参考。然而，OCXOs会老化，随着时间的推移，频率性能会发生变化。虽然微机电系统（MEMs）等频率控制和时序器件不会老化，但OCXO石英晶振是要求频率精度和超低相位噪声的应用的理想选择。在这篇博客中，我们概述了OCXO老化、保质期和几种缓解策略。让我们开始吧！
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