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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FM晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FM晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620MA12晶振

日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620MA12晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620LA12晶振

日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620LA12晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620JA08晶振

日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620JA08晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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日蚀晶振,2016贴片晶振,EA1620HA12晶振

日蚀晶振,2016贴片晶振,EA1620HA12晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Raltron晶振,32.768K晶振,CO2016晶振

Raltron晶振,32.768K晶振,CO2016晶振

频率:32.768KHz  尺寸:2.0*1.6mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Raltron晶振,扫描仪振荡器,CO2016晶振

Raltron晶振,扫描仪振荡器,CO2016晶振

频率:1.5MHz ~50.0 MHz  尺寸:2.0*1.6mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Raltron晶振,可编程晶振,CMC204晶振

Raltron晶振,可编程晶振,CMC204晶振

频率:80.0MHz ~220.0MHz  尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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Raltron晶振,可编程晶振,CMC203晶振

Raltron晶振,可编程晶振,CMC203晶振

频率:1.0MHz ~80.0MHz  尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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Raltron晶振,可编程晶振,CMC202晶振

Raltron晶振,可编程晶振,CMC202晶振

频率:3.57~77.7760MHz  尺寸:2.0*1.6mm 与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,Raltron的纯硅晶振荡器提供了更高的性能.由于石英设备针对特定的参数进行了优化,因此无法提供基于内存的解决方案提供的组合性能和特性.具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性。

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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