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泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

频率：10.0~52.0MHz  尺寸：2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2016振荡器,OZ晶振

泰艺晶振,2016振荡器,OZ晶振

频率：1.5~50.0MHz  尺寸：2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2016谐振器,XZ晶振

泰艺晶振,2016谐振器,XZ晶振

频率：16.0 MHz~60.0MHz  尺寸：2.0*1.6mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,温度补偿晶振,KT2016K晶振

京瓷晶振,温度补偿晶振,KT2016K晶振

频率：10.0~52.0MHZ   尺寸：2.0×1.6mm  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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京瓷晶振,无线通信水晶振动子,CX2016DB晶振

京瓷晶振,无线通信水晶振动子,CX2016DB晶振

频率：16000~60000KHZ   尺寸：2.0×1.6mm  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域.






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京瓷晶振,GPS晶振,CT2016DB晶振

京瓷晶振,GPS晶振,CT2016DB晶振

频率：19200~60000KHZ   尺寸：2.0×1.6mm  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域.






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京瓷晶振,车载晶振,CX2016DB晶振

京瓷晶振,车载晶振,CX2016DB晶振

频率：24000~60000KHZ   尺寸：2.0×1.6mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.





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京瓷晶振,2016温补振荡器,KT2016晶振

京瓷晶振,2016温补振荡器,KT2016晶振

频率：12.6~38.4MHz    尺寸：2.0*1.6mm   接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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EPSON晶振,高精度VC-TCXO振荡器,TG2016SBN晶振

EPSON晶振,高精度VC-TCXO振荡器,TG2016SBN晶振

频率：13.0~55.0 MHz  尺寸：2.0*1.6mm  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.         

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EPSON晶振,贴片振荡器,SG2016CAN晶振

EPSON晶振,贴片振荡器,SG2016CAN晶振

频率：1.20~75.00 MHz  尺寸：2.0*1.6mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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EPSON晶振,GPS晶振,FA2016AS晶振

EPSON晶振,GPS晶振,FA2016AS晶振

频率：26.000 MHz ~ 54.000 MHz  尺寸：2.0*1.6mm   超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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