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无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振
无源石英晶体,进口谐振器,CORE科尔晶振,C26插件晶振,两脚插件石英晶振,超小体积晶体谐振器,科尔无源晶体,编码型号为:C26,频率:32.768 kHz,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12.5PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:6.0 x 2.0mm,32.768KHZ晶体,石英晶振,高质量晶振,32.768K时钟晶体小型,薄型,轻型,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合欧盟RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,主要应用于移动网络晶振和智能手环晶振等产品。
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ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振
ETST00327000JE,3215mm晶振,台湾鸿星电子晶振,物料编码为ETST00327000JE,型号为ETST晶振,频率为32.768KHZ,精度为±20ppm,负载电容12.5PF,工作温度范围:-40℃~85℃,尺寸为3.2*1.5mm,SMD晶振,二脚晶振,台湾鸿星电子晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,无源晶振,3215mm晶振,3215谐振器,适用于智能电脑,平衡车,点读机,智能电视,打印机,微波炉等产品。
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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN736000.032768I,HCSL输出差分晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUN738000.032768X,HCSL输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,电压:3.3V,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,六脚贴片晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768K,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH535000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±50ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,5032石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768I,LVCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低抖动晶振,低电平晶振,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,GPS定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH536000.032768I,LVCMOS输出晶振,电压:3.3V,稳定性:±25ppm,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低抖动,低电平,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络晶振,物联网晶振,北斗定位晶振,导航晶振,安防设备等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH516000.032768I,LVCMOS输出晶振,频率为:32.768KHz,电压:1.8V,稳定性:±25ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,32.768K有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,北斗定位,罗拉LORA模块,导航仪,安防设备,数字显示晶振等。
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH530000.032768X,频率为:32.768KHz晶振,电压:3.3V,稳定性:±100ppm,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,北斗定位,罗拉LORA模块,导航仪,安防设备,数字显示晶振等。
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Jauch石英贴片晶振,Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,数字显示6G晶振
Jauch石英贴片晶振,Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,数字显示6G晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:SMQ32SL,编码为:Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,频率为:32.768MHz,负载电容12.5pF,精度±20ppm,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高精度晶振,高稳定性,耐热及耐环境特点。无源晶振被广泛应用于:通讯设备,时钟晶振,钟表电子晶振,电脑主板晶振,无线网络,蓝牙模块,仪器仪表设备,智能水电表,数码电子,智能家居等应用。
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计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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