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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振

GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振

频率：32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸：3.7*2.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GFO-3301晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,贴片晶振,MS1V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,MS1V晶振

频率：32.768KHZ，32-200KHZ 尺寸：2*6mm 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-315晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-315晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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高利奇晶振,CM7V晶振,CM7V-04晶振

高利奇晶振,CM7V晶振,CM7V-04晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

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高利奇晶振,插件晶振,GDX-1晶振

高利奇晶振,插件晶振,GDX-1晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm 32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?3*8,?2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试

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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-315晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-315晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC5V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC5V晶振

频率：32.768KHZ 32.0 ~ 100kHz 尺寸：4.1*1.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性

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高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振

频率：32.768KHZ 32.0kHz ~ 1.0MHz 尺寸：5.0*1.9mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,MS3V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,MS3V晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：6.7*1.4mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

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高利奇晶振,插件晶振,GWX-26晶振

高利奇晶振,插件晶振,GWX-26晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm 32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?1*5,?2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,聘请高级技术工程师,具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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