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鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶体

鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶体

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHz 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作.

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TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振

TXC晶振,32.768K晶振,9H T12晶振

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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TXC晶振,32.768K晶振,9H T11晶振

TXC晶振,32.768K晶振,9H T11晶振

尺寸:2.0*1.2*0.6mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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TXC晶振,石英晶振,9H T10晶振

TXC晶振,石英晶振,9H T10晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

尺寸:2.0x1.2mm 频率:32.768KHZ, NDK贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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西铁城晶振,32.768K晶振,CMR250T晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CMR250T晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CMR200T晶体

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CMR200T晶体

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 音叉表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面弯角音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

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西铁城晶振,进口晶振,CMJ206T晶体

西铁城晶振,进口晶振,CMJ206T晶体

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的插件型晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T6晶振

精工晶振,32.768K晶振,SSP-T6晶振

尺寸:2.1x8.0mm 频率:32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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西铁城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振

尺寸:2.0*1.2mm 频率:32.768KHZ 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振

精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振

尺寸:3.8x8.0mm 频率:32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性

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西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT

西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT

尺寸:1.6*1.0mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,“CM1610H32768DZFT”质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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