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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽

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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振荡器,1XSR025000AR25,游戏设备晶振,7.0x5.0mm贴片晶振在现如今来说,算一款体积较大的贴片晶振,但市场上仍是不可缺少7050石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能,采用自动贴片机高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振,该晶振7349 尺寸;低电流消耗:最大 8mA;电源电压:1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,是一款石英晶体振荡器;提供窄偏差: ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm;通过使用 AT cut 基波谐振器,可提供高达 167MHz 的频谱,低抖动提供高性能;扁平:1.5mm;符合 AEC-Q200 标准;CMOS 电平输出。应用于:PC、游戏设备;DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD;WiMAX 系列;摄像头模块;Gb以太网;汽车多媒体设备。

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Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振,石英贴片晶振,弗莱特有源晶体振荡器,VC-TCXO石英晶振,低相噪有源晶振,编码为:FTTC03-EFTV-50.000MHz,频率:50 MHz,频率稳定性:±8ppm,电源电压为:3.3V,工作温度范围:-55℃至+125℃,,体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,高温度晶体,VC-TXCO晶振,压控温度补偿石英晶体振荡器,该晶振产品具有良好的起振特性,具备超好的封闭特性,即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作,主要应用与车载电子,智能家居等产品。

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FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振

FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振

FRSONT077,六脚贴片晶振,百利通亚陶晶振,物料编码为FRSONT077,型号为台产FR晶振,频率为77.76MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±50ppm,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为7.0*5.0mm,百利通亚陶晶振,六脚贴片晶振,晶振厂家,VCXO晶振,六脚晶体,压控振荡器,7050振荡器,7050石英晶体振荡器,CMOS晶体,SMD晶振,台产晶振,有源晶体振荡器,具有低电压,低抖动,低差损高精度,高品质等优势,应用在数码相机,智能相机,无线电源,USB转接器,红绿灯。

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FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器

FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器

FRETHE025,有源晶体振荡器,7050石英晶体振荡器,物料编码为FRETHE025,型号为台产FR晶振,频率为25MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,压控石英晶体振荡器,7050振荡器,7050石英晶体振荡器,CMOS晶振,SMD晶振,台湾台产晶振,百利通亚陶石英晶振,六脚晶振,贴片晶振,晶振厂家,VCXO晶振,六脚晶体,有源晶体振荡器,具有低相噪,低相控,低衰减,高质量,高品质等优势,应用在机顶盒,键盘,鼠标,5G网域,6G网域等。

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FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体

FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体

FRTELE016,台产FR系列晶振,台湾百利通亚陶石英晶体,物料编码为FRTELE016,型号为台产FR晶振,频率为16.348MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,7050振荡器,7050石英晶振,CMOS晶体,SMD晶体,台湾百利通亚陶石英晶体,六脚晶振,贴片晶振,有源晶振,晶振厂家,台产晶振,SPXO晶振,六脚晶体,有源振荡器,具有低电压,低差损,低耗能,低相噪,应用在智能洗碗机,智能烤箱,智能机器人,DVD等产品.

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FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器

FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器

FN1000055,7050石英晶体,石英晶体振荡器,物料编码为FN1000055,型号为FN,频率为10MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±50ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,晶振厂家,台产晶振,OSC晶振,CMOS石英晶振,SMD晶振,百利通亚陶晶振,7050振荡器,7050石英晶体,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,贴片晶振,四脚晶体,特点:低电源电压,低损耗,低耗能,低衰减,应用在智能空调,智能洗衣机,智能微波炉,智能电饭煲等产品上。

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FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振

FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振

FNSTB1027,台产百利通亚陶晶振,四脚贴片晶振,物料编码为FNSTB1027,型号为FN系列晶振,频率为27MHZ,输出为CMOS,电压为3.3V,精度为±30ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,晶振厂家,台产晶振,贴片晶体,四脚晶体,SMD晶振,百利通亚陶晶振,7050振荡器,7050晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,XO晶振,CMOS晶振,特点:低抖动,低差损,低电压,高性能,高精度,应用在游轮,卫星发射塔,广播电视信号塔,工业设备等产品上。

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FN5000121,FN系列晶振,7050石英晶振,有源晶体振荡器

FN5000121,FN系列晶振,7050石英晶振,有源晶体振荡器

FN5000121,FN系列晶振,7050石英晶振,有源晶体振荡器,物料编码为FN5000121,型号为FN系列晶振,频率为50MHZ,输出为LVCMOS,电压为3.3V,精度为±50ppm,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,高频晶振,晶振厂家,台产晶振,贴片晶振,四脚晶体,SMD晶振,百利通亚陶晶振,7050振荡器,7050石英晶振,有源晶体振荡器,石英晶体振荡器,XO晶振,LVCMOS晶振,差分晶振,特点:低抖动,低差损,低电压,高性能,高精度,应用在海上军舰,潜艇,海上摩托艇,智能空调等产品上。

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FP6400002,高频晶振,无源晶振,四脚贴片晶振

FP6400002,高频晶振,无源晶振,四脚贴片晶振

FP6400002,高频晶振,无源晶振,四脚贴片晶振,物料编码为FP6400002,型号为FP系列晶振,频率为64MHz,精度为±30ppm,负载电容18pF,工作温度范围:-20℃~70℃,尺寸为7.0*5.0mm,高频晶振,无源晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,7050晶振,7050谐振器,晶振厂家,百利通亚陶晶振,台产晶振,特点:高精度和耐热环境性能等,适用于工业设备产品和医疗设备产品中.


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FP2500053,百利通亚陶无源晶体,石英晶体谐振器

FP2500053,百利通亚陶无源晶体,石英晶体谐振器

FP2500053,百利通亚陶无源晶体,石英晶体谐振器,物料编码为FP2500053,型号为FP晶振,频率为25MHz,精度为±30ppm,负载电容为20pF,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为7.0*5.0mm,百利通亚陶晶振无源晶体,SMD晶振,7050晶振,石英晶体谐振器,晶振厂家,7050谐振器,无源晶振,石英晶振,台产晶振,贴片晶振,四脚晶振,高性能,高质量等特点,广泛应用在数码相机,数码玩具,数码游戏机,数码钟表等产品。

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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