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KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振

尺寸：6.0x3.5mm 频率：8M~80MHZ, 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振

6.0*3.5*1.0mm 频率:30.000MHz~125.000MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振

尺寸:6.0*3.5*1.2mm 频率:6.000MHZ~56.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

尺寸：6.0x3.5mm 频率:13M~125MHZ, NSK石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。6035两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，6035封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率：13M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:10M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:45.000MHZ~60.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

希华晶振,石英晶体谐振器,GX-60352晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:8.000MHZ~50.000MHZ 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

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西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振

尺寸:6.0*3.5mm 频率:12.000MHZ~50.000MHZ 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶振,GJ-6035-2P-SEAM晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-6035-2P-SEAM晶振

尺寸：6.0x3.5mm 频率：13M~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-6035-GLASS晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-6035-GLASS晶振

尺寸：6.0x3.5mm 频率：13M~125MHZ, 冠杰电子6035封装贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求6035两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。

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贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:10~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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