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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
尺寸：8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, KDS贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,“1TJW125BJ4A602P”使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
尺寸:8.0x3.8mm 频率：32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,“1TJS060FJ4A901Q”这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
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WXP2A-32K768-12.5,8038mm,美国富通无源晶振,32.768KHZ,WXP2A晶体
WXP2A-32K768-12.5,8038mm,美国富通无源晶振,32.768KHZ,WXP2A晶体,Fortiming晶振,欧美进口晶振,无源晶振,8038mm晶体谐振器,音叉晶振,陶瓷谐振器,32.768KHZ晶振,尺寸8.0*3.8mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,高品质晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,时钟应用晶振,数字显示晶振,收音机晶振,智能水表晶振,智能手环晶振,无线应用晶体.
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223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm
223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm，尺寸8.0*3.8mm,频率32.768KHZ，Oscilent贴片晶振，陶瓷晶振，欧美进口晶振，8038mm陶瓷晶体，无源SMD晶振，无源晶振，SMD晶体，32.768KHZ贴片晶振，无源谐振器，32.768KHZ音叉晶体，音叉晶振，无线通讯晶振，实时时钟晶振，蓝牙耳机晶振，小型设备晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低老化晶振，具有高性能低损耗的特点。
谐振器产品被广泛应用各个领域之中，适合用于实时时钟，蓝牙耳机，无线应用，小型设备，智能手表，智能体温计等应用。223系列晶振,223-000306-20,奥斯康利32.768K晶体,8038mm.
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Jauch石英贴片晶振,Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,数字显示6G晶振
Jauch石英贴片晶振,Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF,数字显示6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：SMQ32SL，编码为：Q0.032768-SMQ32SL-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768MHz，负载电容12.5pF，精度±20ppm，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。无源晶振被广泛应用于：通讯设备，时钟晶振，钟表电子晶振，电脑主板晶振，无线网络，蓝牙模块，仪器仪表设备，智能水电表，数码电子，智能家居等应用。
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS834晶振,无源晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,石英贴片晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3M晶振,石英进口晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：8038mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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AEL晶振,贴片晶振,60609晶振,石英晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工，提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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