Abracon晶振,美国Abracon晶振,Abracon Crystal

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: Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL2晶振

频率：0.321MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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: Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASFL1晶振

频率：0.321MHZ~133.33MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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: Abracon晶振,进口贴片振荡器,ASF1晶振

频率：321KHZ~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶体时钟振荡器连接到PC或PC且卡薄设备应用在无线通信领域,紧凑,高度低低电流消耗三态函数适合高密度SMT,严格稳定的选择,采用接缝密封包装.

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: Abracon晶振,贴片振荡器晶振,ASET晶振

频率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE晶振

频率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Abracon晶振,有源四脚晶振,ASEK晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE6晶振

频率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Abracon晶振,四脚振荡器,ASE5晶振

频率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,有源四脚晶振,ASE4晶振

频率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE3晶振

频率：0.625~133.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶振

频率：0.625~156.25MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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: Abracon晶振,有源贴片,ASD晶振

频率：0.75~60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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计时器件是数字电子产品的心脏: 计时器件是数字电子产品的心脏

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