俗话说得好:”不能改变大势,那就去适应大势”,这句话不管是对个人还是对某个行业来说都是一样的.是的,我们每个人都在随波逐流,而有些生产服务行业也未尝不是呢;就拿石英晶振行业来说吧,因为其使用在电子产品上,也只能使用在电子产品上,所以就必须跟着电子产品的发展需求来发展自身,只有这样才能实现其自我价值.那些大的晶振厂家也是这样的,如KDS晶振公司研发推出的内置传感器的晶体单元DSR1210ATH,这就是在电子产品小型化,高性能,高功能下的产物.

即便如此,各晶振生产厂家为了生存还是在不断突破自身的生产技术;KDS晶振公司这款内置温度传感器的晶体单元就是最好的例子,它可是号称全世界最小的内置温度传感器的晶体单元,尺寸为1210mm,对于GPS,智能手机,GNSS等领域的应用都能够满足需求,下面来看看这款超小石英晶振产品的生产背景和生产工艺.

近年来,电子设备的小型化,薄型化,高性能和高功能化正在发展,并且对作为这些设备的组成部分的晶体器件的需求也在增加.尽管KDS一直在使用内置温度传感器促进2016晶振和1612贴片晶振的批量生产,但KDS已成为全球最小的1210尺寸的5G(第五代移动通信系统)/IoT(物联网).我们开发了具有内置温度传感器的晶体单元.

通常,具有内置温度传感器的晶体谐振器基于来自内置在晶体谐振器中的温度传感器的信息在芯片组侧执行温度补偿.超过例如,存在AT切割晶体单元的温度系数和拐点温度,它们随晶体坯的尺寸和形状而变化.尺寸越小,这些特性变化的可能性就越大,因此需要晶体毛坯加工精度.该产品采用光刻法加工晶体坯料,减少了加工偏差,开发出不易受偏差影响的晶体坯料,性能与传统产品相当或更好.另外,难以通过小型化对高驱动电平做出响应,但是通过设计贴片晶振毛坯,可以以最大300μW的功率工作,从而有助于降低振荡电路中的噪声.

此外,通过同时增加用于光刻处理的石英晶片的尺寸,并且KDS为未来预期的物联网市场数量的急剧增加和提高的成本竞争力做好了准备.此外,采用了薄型温度传感器(NTC热敏电阻)来优化封装并实现小型化,从而确保与具有内置温度传感器的现有2016和1612尺寸晶体单元相同或更高的可靠性,下面对该产品的一些参数性能进行介绍.

DSR1210ATH贴片晶振的特性:

①内置温度传感器的超小型SMD晶体谐振器尺寸:最大1.2x1.0x0.55mm.

②内置NTC热敏电阻作为温度传感器

③通过使用陶瓷封装和金属盖实现高精度和高可靠性

④无铅/符合RoHS

⑤驱动电平:最大300μW.

DSR1210ATH石英晶体谐振器的参数表:

这款晶振产品的应用范围主要是在IoT相关设备,GPS定位,GNSS定位等应用设备上,这时候或许大家都会纳闷了,不是说一般情况下在GPS定位模块上使用的都是温补晶振吗,为什么这款DSR1210ATH晶体单元就可以呢,主要原因还是因为其内部嵌入了温度传感器,对温度也会十分敏感,虽然在性能和实现效果上或许不比温补晶振,但是对于一般用户来说已经足以满足需求了,它的精度已经达到±10ppm,比一般的普通有源晶振的频率稳定度都要高,所以千万不要小瞧它.