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包装
:SMD晶体封装或通孔晶体封装(THD晶体) -
大小
:PCB上有多少可用空间。 -
初始频率
基于连接到晶体谐振器的电子元件的负载 -
初始频率的可接受公差 -
频率公差
在一定的温度范围内 - ESR (等效串联电阻)
晶体振荡器
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XO
晶体振荡器(固定频率) -
VCXO
-压控晶体振荡器 -
TCXO
-温度补偿晶体振荡器, -
VCTCXO
-压控温度补偿晶体振荡器 -
OCXO
-恒温晶体振荡器
高频振荡器、晶体滤波器和微波模块
石英晶体类型概述:
通孔晶体封装(THD晶体)
低频晶体谐振器
压电晶体传感器
晶体振荡器部分分为4个子部分: |
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射频和微波部分分为5个子部分:
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微波振荡器 |
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锁相晶体振荡器 |
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低噪声封装晶体振荡器(PXO) |
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晶体过滤器 |
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微波产品 |