Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南

1.简介
本文件提供了在客户所在地处理晶体或晶体振荡器产品的指南。它涵盖了从产品在客户码头收到并存放在客户货架上起的处理过程，包括从装运箱中取出、板焊接和拆板/分离，以及在客户的板上安装最终产品。

尽管本技术说明为所有晶体和晶体振荡器设备提供了操作指南，但设计和制造为坚固耐用的Statek晶振晶体和晶体振子在受到不当操作时应优于行业中的普通晶体和晶体振荡子。

2.所有晶体和晶体振荡器的一般处理指南

晶体和振荡器产品的设计和制造能够承受一定的冲击水平。这些级别在产品数据表的“规格”部分有所说明。由于处理或制造工艺步骤而超过这些冲击水平可能会导致电气特性的变化和/或设备的实际损坏。

为了保护和确保可焊性，Statek建议我们的标准产品储存在15°C至35°C的温度和25%至85%的相对湿度下。

3.所有晶体和晶体振荡器的清洁

据一些客户报告，超声波清洗石英晶体会导致晶体损坏，或者在极端情况下导致晶体破裂。这种损坏或破裂既可能发生在低频晶体中，也可能发生在高频晶体中。因此，我们建议客户在执行

超声波清洗我们的设备，并尝试首先验证这样的清洗过程不会损坏设备。

4.取放机器

如果使用自动组装或取放机将零件从托盘或卷轴上放置到板上，建议调整机器臂的速度，并对机器的减速和设备高度进行适当编程，以避免放置零件时头部的冲击损坏零件。使用柔软或橡胶包覆的尖端也有助于消除对设备的任何损坏。

5.用于所有晶体和石英晶体振荡器的印刷线路板的处理

在电路板制造/焊接过程中，应尽量减少任何电路板剪切、弯曲、扭曲、振动或类似的力，以降低损坏设备的风险。

在PC板面板包括超过一定数量的板（例如，25到30个板）的情况下，任何此类问题都可能加剧。由于板填充过程引入面板的部分力被转移到面板上的所有板，在每个面板有大量板的情况下，转移到面板最后几块板的累积振动效应可能被证明是过度的。

6.单个晶体和晶体振荡器的处理

在个别电路板、晶体或晶体振荡器处理不当或掉落在工厂地板上的情况下，设备会受到一定程度的冲击。这种冲击水平取决于许多因素，如设备掉落的高度、掉落的力度、设备的质量和表面积以及设备掉落的地板表面材料。如果掉落在地板上，根据上述因素，设备可能会受到超过设备数据表中规定的冲击水平。建议小心处理印刷线路板、晶体或晶体振荡器，以消除因处理不当或掉落而引起的任何潜在问题。

7.操作员熟练程度计划

Statek建议客户熟悉J-STD-001培训和认证计划的内容，并考虑让其操作员参加该计划，该计划是由电子电路互连与封装研究所（IPC）建立的行业共识培训和认证项目。

Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南

Statek表面贴装晶体和振荡器的焊接指南

1。介绍
Statek Crystal和振荡器是密封的低热质量器件，在进行焊接之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏装置，温度在最长允许时间内不得超过最大允许峰值温度。
  在此，我们为最高工作温度为200℃或更低的表面安装设备提供建议。对于通孔和高温器件，请联系工厂。在第二节中，我们介绍了一般准则。在第3节中，我们按设备系列总结了指南。在第4节中，我们提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5节中，我们注意到不遵守这里给出的准则的一些后果。
2。一般准则
  对于最高工作温度为200°C或更低的表面贴片晶振装器件，我们建议回流焊温度、时间和斜坡率不要超过表2中给出的限制。图1中给出了这些器件的可接受的焊料回流分布的示例。

statek为其表面安装设备提供了表1中给出的五种终端选项。

表1。短消息终止选项

Statek晶体HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振荡器的操作指南

  SM1终端是镀金焊盘，回流焊轮廓不得超过表2中给出的最大允许温度、时间和速率，以避免损坏器件。

3。按设备系列列出的指南

3.1。CX表面贴装晶体

所有CX系列表面贴装(SM)晶体都具有高温焊料密封边缘。保持峰值温度低于260℃，以避免焊料回流。

3.2。表面安装振荡器

  尽管Statek的许多表面安装振荡器都具有无焊密封，但对于最大工作温度为200℃或更低的石英晶体振荡器，我们建议在所有情况下将峰值温度保持在260℃以下，以避免损坏振荡器IC，并避免回流那些具有焊料密封的振荡器的焊料。

如下如，最高工作温度为200℃或更低的Statek表面安装晶体和振荡器的可接受焊料回流曲线