Murata有助于天线的高效化和小型化晶振

Murata村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化 —有助于天线的高效化和小型化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。进口晶振，通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。
(1)，Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。
(2)，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。
为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池变得越来越大，天线安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。
对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，小体积晶振，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。
今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。

主要规格

关于村田制作所
村田晶振制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。