当下所有的便携电子产品的主要趋势是更小，更轻，更智能的产品，主要用于智能手机等移动设备和智能手环之类产品。其他主要趋势包括扩展功能和更高性能，因为技术交叉授粉，并在各种设备中找到涉及各种媒体的创新应用。在用于构建这些器件的电子元件中，石英晶体单元在调节器件频率和提供时钟信号方面起着关键作用。因为这些单元依赖于石英晶振晶片或坯料的机械振荡，所以它们必须以空心密封包装生产。与诸如电容器或电阻器的其他部件相比，这些要求延迟了小型化。为了应对电子产品的发展趋势，制造商积极寻求识别或制造更小，更薄的元件，推动小型石英晶体单元的发展。

  今天主要给大家介绍小日本的RIVER晶振的小型贴片晶振在实际应用中一些优势，帮助你在选择时候，能加清楚的了解到它的产品以及你自己设计需要什么样的晶振产品。大河晶振较小的组件，发射的精细聚焦电子束可以精确控制焊接宽度。在石英晶体单元中，这使得密封宽度比传统的缝焊更窄，这是较小元件的重要因素。

降低ESR值

  较小的包装也需要较小的空白。然而，对于在厚度剪切模式下振荡的坯料，例如AT切割坯料，较小的坯料具有较高的ESR值，相对于电路中的负电阻减小了振荡余量。通过电子束密封，原则上，贴片晶振包装在真空下密封，使得它们在密封后保持高真空状态。这消除了否则会干扰空白振荡的气体，从而保持较低的ESR值。

更容易支持低频

  使用AT切割石英晶体单元时，频率越低（即空白越厚），ESR值越高。中提到的真空密封的较低ESR值的另一个优点是这些单元更容易支持低频。举一个短距离无线系统的例子 - 制造商特别渴望找到更小的组件 - 用于蓝牙模块的24 MHz石英晶体单元中的最小封装以前是2.0×1.6 mm。现在，FCX-07拥有支持该频率的最小封装。

更高的频率精度

  通过电子束密封，每个包装在10毫秒内快速密封。由于使用精细电子束进行局部加热，空白所受的任何热应力都可以忽略不计，从而最大限度地减少了由于热应力导致的密封过程中石英晶体谐振器的频率变化。由此产生的元件支持更高频率精度的规格，频率偏差为±10 ppm。老化表现，由于来自水分或氧气的气体，无论是最初存在还是随时间释放，石英晶体单元的频率趋于随时间变化。然而，电子束密封将这种残留或释放的气体减少到痕量以获得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的石英晶体单元，提供更高的频率精度。

高频支持

  为了支持AT切割SMD晶振晶体单元中的更高频率，必须将空白切割得更薄：例如，对于80 MHz，切割为21μm。从便于制造和机械强度的角度来看，带有小坯料的FCX-07超越了传统部件。实现高生产率和低成本由于电子束密封比传统的缝焊快得多（如[4]中所述），因此单个电子束密封站可以高效生产。该工艺消除了对接缝环（如缝焊包装）和昂贵材料（如用金和锡合金焊接的包装）的需要，从而降低了材料成本。