开始我们先来看看在电子产品中应用贴片晶振存在什么样的好处.首先,与圆柱晶振相比较,其贴片晶振拥有重量轻,体积小,容易保存等优点.如常用的3225晶振和2520晶振封装的晶振比我们之前用的直插晶振要小上很多.三到四千个直插晶振之内就可以装满一个包装,但如果换成贴片晶振呢？如果向装满一个袋装的包装的话,那么就需要六到七千甚至是上万的数量了.其次,贴片晶振比圆柱晶振容易焊接和拆卸.贴片晶振不用过孔,用锡少.其实圆柱晶振最麻烦的是拆卸,做过拆卸的朋友应该都有这方面的感触,在两层或者更多层的电路板上,哪怕是只有两个脚的晶振,拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了.而拆卸贴片晶振就容易多了,不止是两个脚位的晶振,即便是再多的引脚也可以在不损坏电路板的情况下拆卸下来.最后就是贴片晶振还拥有一个重要的好处,那就是提高了应用电路的稳定性和可靠性,对于开发者来说就相当于提高了研发及生产的成功率.也相当于是在减少成本的有效方案.

下面就来简单说一下,焊接贴片晶振时的操作步骤

首先需要清洁和固定电路主板

在焊接前必须要对电路主板进行清洁,以确保其干净.需要对其上面的表面油性的指印以及氧化物之类的都要进行清除,进而别影响到上锡.手工焊接电路板时,假若条件允许的话,可以利用焊台之类的工具将其固定,从而方便焊接.一般情况下只要用手固定就好,值得注意的是,用手固定电路板,别用手指接触电路板上的焊盘,从而影响到上锡.

值得注意的是,晶振的脚位一定要判断正确.不然会有一些小麻烦,比方说有时候我们小心翼翼的将晶振固定好甚至已经焊接完成了,最后检查的时候却发现脚位与焊盘对应错误,即把不是第一的脚位当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定要自习检查.

而对于像是石英晶体振荡器这种多脚的贴片晶振,单脚固定法是很难将晶振固定好的,这时便需要多脚固定法,一般实施采用的是对脚固定的方法.即焊接固定一个脚后又对该脚所对面的脚进行焊接固定,从而达到整个晶振被固定好的目的.需要注意的是,脚多且密集的贴片晶振,精准的脚位对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的.

将贴片晶振固定到准备好的电路板上

贴片晶振的固定是很重要的一个环节.根据贴片晶振的脚位,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法.对于脚数量少(一般为2个或者4个)的贴片晶振,如3225,5032晶振,6035贴片晶振等尺寸的2脚或3脚晶振,一般采用的都是单脚固定法.即先在电路板上对其的一个脚位上锡.用镊子夹持晶振放到指定的安装位置并轻抵电路板,右手则拿电烙铁靠近已镀锡的引脚,将其焊好.在焊好一个脚位之后确保晶振不会在移动之后,此时镊子可以松开,进而去将其他脚位焊接好.

固定好第一脚位或者对脚之后,焊接其他的脚位

当SMD晶振固定好之后,应对剩下的脚位进行焊接.对于脚位少的石英晶振,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可.对于脚位多而且密集的晶振,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的脚位上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉.值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的脚位被锡短路.但是这点不用太过于担心,因为可以去除的,需要关心的是所有的脚位都与焊盘很好的连接在一起,不存在虚焊.

清除多余焊锡

在上以步骤中提到了点焊或脱焊所造成的短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡.一般来说,可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉.吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中.应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件.如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带.自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了.清除多余的焊锡之后的效果.此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再重新焊接一次即可.

清洗焊接的地方

焊接和清除多余会造成短路的焊锡之后,石英晶体谐振器基本上就算是焊接好了.但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,致使电路板上的石英晶振脚位的周围残留了一些松香,虽然并不影响晶振的工作和正常使用,但也不是太美观.而且有可能造成检查时不方便.因此有必要对这些残余物进行清理.常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行.清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物.其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤晶振焊接部分.此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发.至此,石英晶振的焊接程序就算是结束了.

随着世界科技的发展进步,现在越来越多的电子产品中的电路板上应用的是贴片晶振.贴片晶振以体积小及便于维护等特点,近年来越来越受电子产品生产厂家的喜爱.不过,对于很多的生产厂家来说,对贴片晶振拥有一些抵触情绪,尤其是对于一些初学者而言,因为他们并不认为拥有正常焊接晶振的能力,感觉并不像圆柱晶振那样容易焊接,其实这种忧虑是不用担心的.上面就是今天为大家介绍学习的贴片晶振的焊接方式,相信看到这篇文章的人很快就会成为焊接贴片晶振的高手.

其实焊接贴片晶振和圆柱晶振是一样的,那么其使用的工具自然也是一样喽.其中就包括大家常见的电烙铁,焊锡丝,镊子,吸锡带,焊锡膏,热风枪,酒精,放大镜等等,那么他们的作用是什么,我想大家也应该都明白,这里就不多做介绍了.

贴片晶振比较容易拆卸的原因其实很简单,就是因为其体积小而且不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要.只要一个生产厂家找到了合适的代替圆柱晶振的贴片晶振,而且一旦适应和接受了,除非不得已的情况,你便不可能再去想用圆柱晶振了.