欢迎光临冠杰商行

冠杰订购热线：

0755-27839151
您是否在搜：精工晶振爱普生晶振KDS晶振西铁城晶振NDK晶振京瓷晶振大河晶振泰艺晶振希华晶振村田陶瓷晶振
当前位置：首页 » 行业资讯 » Fortiming晶振XCS42-20M000-1C25B9频率控制产品系列

Fortiming晶振XCS42-20M000-1C25B9频率控制产品系列

返回列表 来源：冠杰电子 浏览：- 发布日期：2024-04-16 14:12:44【大 中 小】
Fortiming晶振XCS42-20M000-1C25B9频率控制产品系列
Fortiming公司的业务是为我们的客户提供全面的优质石英频率控制产品系列，并为我们的网站访问者提供频率控制市场的最新信息。我们的目标是通过为我们的客户、员工和供应商提供无与伦比的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展。
我们的产品和服务
Fortiming进口晶振公司提供最先进的高质量产品、工程支持和有竞争力的价格。我们的石英频率控制设备系列包括晶体、晶体时钟振荡器、TCXO、OCXO、VCXO和晶体滤波器。这些器件提供多种引脚和SMD设计。我们致力于为您提供您能找到的最好的服务，这是我们所知道的赢得您的信任并建立持久关系的最佳方式。
Fortiming频率控制和时序管理应用相关主题的最新信息。它涵盖新产品开发、新应用、新制造技术和全球最新业务发展。我们致力于为您提供您所能找到的最准确的信息。

晶体：通孔和SMD封装中的标准微处理器晶体；高稳定性和宽拉伸性定制晶体；音叉千赫范围晶体和标准手表晶体；COTS晶体符合MIL-PRF-3098h（QPL晶体）的要求。
时钟振荡器：HCMOS/TTL兼容输出，采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD、3.2x2.5mm SMD、2.5x2.0mm SMD晶振、14引脚DIP和半尺寸封装；PECL输出采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD和14引脚DIP封装；LVDS输出采用7x5mm SMD、5x3.2mm封装；HCSL输出采用7x5mm SMD封装；可提供宽频率范围、高稳定性、低抖动和工业温度范围。
TCXOs：真正弦波、削波正弦波和HCMOS/TTL兼容输出；提供14引脚DIL鸥翼式贴片、11.4x9.6mm贴片、7x5mm贴片、5x3.2mm贴片、3.2x2.5mm贴片、2.5x2.0m贴片和14引脚DIP封装；在宽温度范围内具有高频率和高稳定性。
OCXOs：标准低成本AT切割OCXOs高稳定性SC切OCXOs:正弦波或HCMOS/TTL兼容输出。
VCXOs：正弦波和HCMOS/TTL兼容输出，采用7x5mm毫米SMD、5x3.2mm毫米SMD、14x 9毫米SMD、14引脚DIP和半尺寸封装；低压PECL输出采用7x5mm贴片和14x9mm贴片封装石英晶振；可提供高稳定性、宽拉力和宽频率范围。
晶体滤波器：超高频移动无线电应用和信道间隔应用的标准低成本MCFs具有50欧姆输入/输出阻抗的定制多极晶体滤波器；提供小型通孔、成型引脚SMD和7x5 mm SMD封装。
声表面波滤波器：标准低成本声表面波滤波器，用于宽带无线电系统、有线电视和信道间隔应用；提供微型通孔和SMD封装。
谐振器：小型SMD和Dip封装中的标准低成本陶瓷谐振器。

 金属封装中的通孔晶体
XKC26 2.1 x 6.2毫米圆柱形封装音叉晶体，20千赫至192千赫。
HC49UW HC-49/U封装，线安装型，320 KHz - 1.024 MHz。
HC49U HC-49/U封装，1.8432兆赫至200兆赫。
HC51U HC-51/U封装，1.000兆赫至4.200兆赫。
HC48U HC-48/U插座引脚类型，1.000兆赫至4.200兆赫。
HC49S HC-49/US薄型封装，3.6和2.5毫米高，3.5和8兆赫至70兆赫。
HC49SS
UM1W UM-1封装，8.0 mm高，线安装型，800 KHz - 1.2288 MHz。
UM1 UM-1封装，8.0毫米高，3.6864兆赫至225兆赫。
UM5 UM-5封装，6.0毫米高，10兆赫至225兆赫。
CY309 3x9毫米、3x10毫米圆柱形封装，3.579545兆赫至70兆赫。
CY310
表面贴装晶体
XCB75 7 x 5 x 1.3毫米陶瓷基础梁焊接包，4个焊盘，4兆赫至15兆赫。
XCS75 7 x 5 x 1.3毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，8 MHz - 150 MHz。
XCS64 6 x 3.5 x 1.1毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，10 MHz - 150 MHz。
XCR53 5 x 3.2 x 1.4毫米陶瓷底座玻璃密封封装，2个焊盘，10 MHz - 54 MHz。
XCS53 5 x 3.2 x 1.0毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，10 MHz - 250 MHz。
XCS42 4 x 2.5 x 0.8毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，13 MHz - 32 MHz。
XCS32 3.2 x 2.5 x 0.7毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，12 MHz - 156.25 MHz。
XCS22 2.5 x 2.0 x 0.65毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，12 MHz - 80 MHz。
XCS21 2 x 1.6 x 0.45毫米陶瓷底座接缝密封封装，4个焊盘，18 MHz - 60 MHz。
XCR1 11.8 x 5.5 x 1.5毫米陶瓷基树脂密封封装，4个焊盘，3.5 MHz - 30 MHz。
HC49SM HC-49/美制贴片封装，4.0和3.0毫米高，3.5和8兆赫至70兆赫。
HC49SSM
HC494PD HC-49/US 4焊盘SMD封装，5.6 mm高，3.5 MHz - 70 MHz。
HC49USMD HC-49/U成型引脚SMD封装，1.8432 MHz - 200 MHz。
UM1SMD UM-1封装，带金属外壳和成型引线，3.6864 MHz - 225 MHz。
UM5SMD UM-5封装，带金属护套和成型引线，10 MHz - 225 MHz。
高频基本晶体
XHFF 50兆赫至300兆赫AT切倒台面石英谐振器。
32.768千赫音叉手表晶体
WXC26 2 x 6毫米、3 x 8毫米通孔圆柱形金属封装，32.768 kHz。
WXC38
WXP2A 4焊盘SMD塑料成型封装，2.5 mm高，32.768 kHz，兼容Citizen CM200S和Epson MC-306。
WXFSR 32.768 kHz手表晶振采用SMD圆柱形金属封装，适合回流焊操作。
CM315D 3.2 x 1.5 x 0.9毫米高密度陶瓷封装，Citizen CM315D，32.768KHz。
高稳定性低成本晶体
HC49SM 高稳定性晶体采用HC49SM SMD封装，2.5 ppm/0°C至50°C。
HC49S HC49S通孔封装的高稳定性晶体，2.5 ppm/0°C至50°C。

表面安装时钟振荡器
XO75 HCMOS/TTL兼容，三态输出，7 x 5 mm陶瓷LCC封装，1.000 MHz - 200 MHz。
XOP75 HCMOS/TTL兼容，三态输出，7 x 5 mm塑料模制QFN封装，低成本，0.500 MHz - 54 MHz。
XO53 HCMOS/TTL兼容，三态输出，5 x 3.2 mm陶瓷LCC封装，600 KHz - 156 MHz。
XO32 HCMOS/TTL兼容，三态输出，3.2 x 2.5 mm陶瓷LCC封装，300 KHz - 133 MHz。
XO22 HCMOS/TTL兼容，三态输出，2.5 x 2.0 mm陶瓷LCC封装，500 KHz - 133 MHz。
XO75HCSL HCSL兼容、三态、互补输出、7 x 5 mm陶瓷LCC封装、27 MHz - 220 MHz。
XO75PE LVPECL兼容、三态、互补输出、7 x 5 mm陶瓷LCC封装、无内部PLL、10 MHz - 320 MHz。
XO53PE LVPECL兼容、三态、互补输出、5 x 3.2 mm陶瓷LCC封装、无内部PLL、25 MHz - 270 MHz。
XO75P1 LVPECL兼容、三态、互补输出、7 x 5 mm陶瓷LCC封装、低相位抖动PLL设计、300 MHz - 700 MHz。
XO75LVDS LVDS输出，三态选项，互补输出，7 x 5 mm陶瓷LCC封装，无内部PLL，80 MHz - 320 MHz。
XO53LVDS LVDS输出，三态选项，互补输出，5 x 3.2 mm陶瓷LCC封装，无内部PLL，80 MHz - 270 MHz。
XO75LVD1 LVDS输出，三态选项，互补输出，7 x 5 mm陶瓷LCC封装，低相位抖动PLL设计，300 MHz - 700 MHz。
XO64-32K768 32.768KHz HCMOS时钟振荡器，6.5 x 4 x 2 mm LCC SMD封装。
XO53-32K768 32.768KHz HCMOS时钟振荡器，在宽温度范围内具有极高的稳定性，采用5 x 3.2 x 1.1 mm陶瓷LCC封装。
XO32-32K768 32.768KHz HCMOS时钟振荡器，在宽温度范围内具有极高的稳定性，采用3.2 x 2.5 x 1.0 mm陶瓷LCC封装。
XO32-32K768-T 32.768KHz CMOS时钟振荡器，极低功耗音叉晶体，3.2 x 2.5 x 1.0 mm陶瓷LCC封装。
通孔时钟振荡器
XO14S 50欧姆负载上的纯正弦波输出，14引脚Dip金属封装，40 MHz - 170 MHz。
XO14E 兼容ECL/PECL，14引脚Dip金属封装，30 MHz - 200 MHz。
XO14 HCMOS/TTL兼容，三态或非三态输出，KHz频率范围，14引脚Dip金属封装，120 KHz - 125 MHz。
XO08 HCMOS/TTL兼容，三态或非三态输出，KHz频率范围，8引脚Dip半尺寸金属封装，300 KHz - 125 MHz。
XO14H HCMOS/TTL兼容，三态输出，高稳定性，14引脚Dip封装，1 MHz - 160 MHz。
扩展温度/ COTS时钟振荡器
XO14W HCMOS/TTL兼容时钟，宽工作温度范围(-55°C至125°C或105°C)，14引脚Dip封装，500 KHz至100 MHz。
XO08W HCMOS/TTL兼容时钟，宽工作温度范围(-55°C至125°C)，8引脚Dip半尺寸封装，500 KHz - 100 MHz。



“推荐阅读”

【本文标签】：Fortiming晶振XCS42 20M000 1C25B9频率控制产品系列
【责任编辑】：冠杰电子版权所有：http://www.guanjiedz.com转载请注明出处

相关行业资讯

最新资讯文章

冠杰首页晶振厂家台产晶振进口晶振欧美进口晶振有源晶振雾化片关于冠杰行业资讯网站地图