Pierce皮尔斯振荡器设计布局指导
在频率控制元器件行业里,有一种电子振荡电路叫做皮尔斯振荡器,是现在应用比较广泛的oscillator crystal电路之一,几十年来国内外许多频率元件制造商都在研究皮尔斯振荡器电路,它的优点是电路比较简单不复杂,工作时也比较稳定而有效。电路的组合也只有一个晶体,电阻,反相器,外加两个电容基本就能开始工作了,就是这么的简单,这就是为什么工程们如此钟爱它的原因。皮尔斯振荡器电路适用于大面积的量产,而且交期快,可帮助厂家和用户节省不少时间,加上现在的IC大部分都在内部安置了电阻和反相器,这样操作起来更简单便捷,效率更快。
穿孔振荡器介绍:
皮尔斯振荡器是科尔皮兹振荡器的变体,它们与石英晶体谐振器一起广泛使用。皮尔斯振荡器需要减少一组外部元件,从而降低最终设计成本。另外,皮尔斯振荡器与晶体谐振器,特别是石英晶体谐振器配对时,其稳定的振荡频率是众所周知的。
图1.穿孔振荡器电路
Inv:用作放大器的内部逆变器
Q:水晶石英或陶瓷谐振器
RF:内部反馈电阻
RExt:外部电阻,用于限制逆变器输出电流
CL1和CL2:是两个外部负载电容
Cs:杂散电容是微控制器引脚电容(OSC_IN和OSC_OUT)和PCB电容的增加:它是寄生电容。
RF反馈电阻:
在大多数STM icroelectronics微控制器中,RF嵌入在OSC振荡器电路中。它的作用是使逆变器充当放大器。反馈电阻连接在Vin和Vout之间,以便在Vout=Vin时偏置放大器,并强制它在线性区域(图6中的阴影区域)中工作。放大器放大串行到并行频率(Fa,Fa)范围内的噪声(例如,晶体的热噪声)。这种噪音会引起振荡。在某些情况下,如果在振荡稳定后移除RF,则振荡器继续正常工作。
图2.逆变器传输功能
表1提供了RF的典型值。
表1.给定频率的典型反馈电阻值
CL负载电容:
负载电容是连接到有源晶体振荡器的电路的终端电容。该值由外部电容器CL1和CL2以及印刷电路板和连接(Cs)的杂散电容确定。CL值由晶体制造商指定。主要是,为了使频率准确,振荡器电路必须向晶体显示与调整晶体相同的负载电容。频率稳定性主要要求负载电容恒定。外部电容器CL1和CL2用于调节CL的期望值以达到晶体制造商规定的值。以下等式给出CL的表达式:
CL1和CL2计算的示例:
例如,如果晶体的CL值等于15 pF,并且假设Cs=5pF,则:
振荡器跨导
理论上,为了使振荡开始并积累直至达到稳定的振荡阶段,石英晶体振荡器应提供足够的增益,同时补偿振荡回路损耗并提供使振荡积聚的能量。当振荡变得稳定时,实现振荡器提供的功率和振荡回路耗散功率之间的相等性。
实际上,由于无源元件值的容差及其对环境参数(例如温度)的依赖性,不建议振荡器增益与振荡环临界增益之间的x1之比。这将导致振荡器启动时间过长,甚至可能阻止振荡器启动。
本文介绍了两种可用于检查STM32振荡器是否可以与给定谐振器配对的方法,以确保在谐振器和振荡器的指定条件下振荡开始并保持。该方法取决于如何在微控制器数据表中指定振荡器参数:
•如果指定了振荡回路最大临界增益参数(gm_crit_max),则必须确保振荡回路临界增益(gmcrit)小于指定参数。
•如果指定了振荡器跨导参数(gm),请确保增益裕度比(gainmargin)大于x5。下面是gmcrit和gainmargin的计算公式。
哪里:
gm是微控制器数据表中规定的振荡器跨导。请注意,HSE振荡器跨导的范围为几十mA/V,而LSE振荡器跨导的范围从几μA/V到几十μA/V,具体取决于产品。gmcrit定义为当振荡环路的一部分与此参数相关时,维持稳定振荡所需的振荡器的最小跨导。gmcrit由振荡环无源元件参数计算。假设CL1等于CL2,并且晶体在其焊盘上看到与石英晶振厂家给出的值相同的CL,则gmcrit表示如下:
哪里:
ESR =等效串联电阻
C0是晶体分流电容。
CL是晶体标称负载电容。
F是晶体标称振荡频率。
例如,为了设计嵌入STM32F1微控制器的HSE振荡器的振荡环路,其跨导值(gm)等于25 mA/V,我们选择FOX晶振公司的石英晶体,具有以下特性:
频率= 8MHz
C0 = 7pF
CL = 10pF
ESR =80Ω。
为了检查这个晶体是否会与STM32F1微控制器一起振荡,让我们计算gmcrit:
计算增益余量给出:
增益裕度足以启动振荡并达到“增益裕度大于5”的条件。在微控制器数据表规定的典型延迟后,振荡器有望达到稳定的振荡。如果发现增益裕度不足(gainmargin<5),在设计和测试时,振荡可能会在典型条件下(在实验室条件下实现)启动最后的申请。但是,这并不能保证振荡在运行条件下启动。因此,强烈建议所选晶体的增益裕度大于或等于5.尝试选择具有较低ESR或/和较低CL的晶体。无论指定的参数如何,压电石英晶体振荡子跨导(gm)或振荡回路最大临界增益(gm_crit_max),如果需要,这两个参数之间的转换是可能的。这两个参数之间的关系由下面的公式给出:
驱动电平(DL)和外部电阻(RExt)计算
驱动电平(DL)和外部电阻值(RExt)密切相关,将在同一节中介绍。
计算驱动电平(DL)
驱动电平是晶体消耗的功率。必须限制,否则SMD晶体会由于过度的机械振动而失效。最大驱动电平由晶体制造商指定,通常以mW为单位。超过此最大值可能会导致晶体损坏或器件寿命缩短。
驱动级别由以下公式给出:其中:
ESR是等效串联电阻(由晶体制造商指定):
IQ是流经RMS晶体的电流。该电流可以作为正弦波显示在示波器上。可以将当前值读取为峰峰值(IPP)。使用电流探头时(如图7所示),示波器的电压标度可以转换为1mA/1mV。
图3.使用电流探头进行电流驱动测量
因此,如前所述,当使用电位计调节电流时,通过晶体的电流不会超过IQmax RMS(假设通过晶体的电流是正弦的)。因此IQmax RMS由下式给出:
因此,通过晶体的电流(示波器上读取的峰峰值)不应超过最大峰峰值电流(IQmaxPP),等于:
因此,当IQ超过IQmaxPP时,需要外部电阻(RExt)。然后添加RExt成为强制性的,并在IQmax的表达式中添加到ESR。
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