如果你有兴趣拆开一个用电器看看它内部的电路板你一定会被震惊到的，整个小小的电路板上都是密密麻麻的元器件，上面有各式的晶振，石英晶振，陶瓷晶振，贴片晶振，音叉晶振，圆柱电容，贴片电容，电阻，二极管等等。这些电子元器件有些采用的是波峰焊，有些又用的是回流焊，还有一些大个更多采用的是手工烙铁焊接，根据不同的电子元器件特性电子产品生产商会采用不同的焊接方法。

而晶振，特别是石英晶振中的贴片晶振，尺寸封装非常丰富，目前最小尺寸是日本大真空KDS晶振产出的1008晶振，而大一些的贴片晶振也只有7050晶振、8038晶振、8045晶振、6035晶振等几类，尺寸都不大于1CM，这样小的电子元器件并且采用的还是SMD编带式封装，一般情况下大家都会采用自动贴片机进行自动贴装。

但今天冠杰电子工程师想给大家介绍的不是什么晶振的回流焊或是波峰焊，而是正确的贴片晶振手工烙铁焊接方法，首先介绍一下烙铁的几种分类与区别。

一、按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。

a﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。

b﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP元件焊接。

c﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。

二、按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。

a﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。

b﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。

c﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)，温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。

下面来给大家具体介绍一下贴片晶振手工如何用烙铁焊接到电路板PCB上：

A、先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片焊接周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

B、在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

C、工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

随着信息化的飞速发展，以及电子生产工艺的不断进步，使得表面贴装元器件包括贴片晶振使用率越来越高，生活中常用的贴片晶振不仅具有尺寸小、重量轻、还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。贴片晶振无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，以及剪脚的一些复杂工序。该贴片晶振不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、多以正方体或长方体，厚度一般在0.35—1.2左右。结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。且体积能做到2.0*1.2mm左右。超小轻薄，满足市场的需求。