冠杰电子严格按照技术要求的规定，对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因；

1.有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使石英晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。

2.控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。

3.压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶振的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。

4.当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。

5.由于晶振是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，石英晶振不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。

以下11种不起振原因生产过程中可尽量控制

1：当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振；

2：在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；

3：生产过程种有摔大现象,意思是只晶振造成外界的过大冲击力,因为晶振晶片比较薄,需要轻拿轻放；

4：在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶振容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；

5：由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；

6： 焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电；

7：晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良；

8：由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；

9：在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是石英晶体谐振器在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；

10：有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；

11：晶振焊接之后,焊锡与线路相连，造成短路现象； 

冠杰电子：晶振专业生产商,工厂拥有万级无尘生产车间,全天候车间恒温控制,一流的技术人员,先进的生产设备,和自动化检测仪器,工厂出厂石英晶振产品系列,绝对通过一系列的老化测试。拥有专业的石英晶振工程师,如你使用过程中晶振出现不良现象可随时来电质询,我公司会派出专业人员给予解决,生产过程一切都在严格的工序中进行,尽请放心使用本公司生产晶振系列产品。